季丰电子正式具备TO247-3P封装能力

季丰电子极速封装部再添 “新战力”—— 正式具备 TO247-3P 封装能力！这一技术突破不仅代表我们在封装领域迈上一个新的台阶，同时将为广大客户带来更适配、更高效的封装解决方案，助力客户产品研发加速落地。

作为中高压、大电流场景的 “得力干将”，TO247-3P 封装凭借出色性能脱颖而出。它耐压值高、抗击穿能力强，既能轻松应对电流 10A 以上、耐压 100V 以下的常规工况，也能在电流 120A 以上、耐压 200V 以上的高要求场景中稳定运行，为元器件提供可靠保护。其尺寸介于模块与单管之间，兼容性广泛，可适配多种电子元器件，让产品设计拥有更多灵活空间。

季丰电子极速封装部可提供从晶圆减薄划片、焊料装片、铝线键合到塑封的一站式服务，最快24小时交付，这更让 TO247-3P 封装的优势得以更好的发挥。

季丰电子深耕集成电路及相关领域多年，已逐步形成基础技术中心、硬件软件、封装测试、仪器设备四大业务版块协同发展的格局，更是国家级专精特新 “小巨人” 企业，通过 ISO9001、ISO17025 等多项权威认证，技术实力与服务品质有口皆碑。

如今，TO247-3P 封装能力的加持，让我们能为芯片设计公司等客户提供更全面的支持。无论是用于 IV curve 测试的样品封装，还是失效分析中的样品制备，我们都能以高效响应满足需求，加速研发进程。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。