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QN0201系列规格书
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2025-08-01
0201贴片热敏电阻是一种超小型NTC（负温度系数）热敏电阻，其核心特性与应用如下：
一、核心特性
- 微型化封装
尺寸为0.6mm×0.3mm×0.3mm（英制0201标准），是目前最小规格之一，适合高密度表面贴装。体积小、无引线设计使其在智能手机、智能穿戴设备等紧凑空间中广泛应用。
材料与电学性能
由锰钴镍等金属氧化物烧结成陶瓷半导体，电阻值随温度升高呈指数下降，温度系数高达(3~6%/℃)。25℃标准阻值覆盖1kΩ至100kΩ，精度达±1%，B值常数范围3380K~4485K。工作温度范围宽（-40℃~+125℃），满足工业及消费电子需求。
可靠性设计
瓷体表面采用玻璃包封工艺，提升耐潮湿性和机械稳定性，符合RoHS环保标准。热时间常数小于3秒，响应速度快。
二、核心应用场景
温度监测与控制
- 智能手机/平板电池温度传感，防止充电过热；
- 笔记本电脑、汽车电话等设备的实时温控。
温度补偿
用于移动通信设备的晶体管、IC电路及晶体振荡器，抵消温度漂移对精度的影响。
微型设备测温
集成于电子温度计、电子钟等微型终端，实现温度数字化显示。
三、选型参数参考
1、详见0201系列规格书
2、选型技术支持
我们提供包含以下服务的完整生态支持：
免费样品配对测试（24小时极速响应，支持定制参数）
批量生产质量保障（全流程SPC管控，AQL 0.1%标准）
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