CSD96416 50A 峰值连续电流同步降压 NexFET™ 智能功率级数据手册

CSD96416 NexFET™ 功率级是一种高度优化的设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动器和功率MOSFET，以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 mm × 6 mm 封装中产生高电流、高效率和高速开关能力。该功率级具有调整的死区时间调整，以改善非 TI 控制器的瞬态响应。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能，以简化系统设计并提高精度。此外，PCB封装也经过优化，有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件：csd96416.pdf

特性

• 峰值额定电流：50 A
• 16伏伏 在 、25V 高侧和低侧 FET
• 调整了死区时间微调，以改善非 TI 控制器的瞬态响应
• 峰值效率 （f 西 南部 = 600 kHz，升 外 = 150 nH）：超过 94%
• 高频工作（高达 1.75 MHz）
• 温度补偿双向电流检测
• 模拟温度输出
• 故障监控
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 三态PWM输入
• 集成自举开关
• 优化的死区时间，实现击穿保护
• 高密度 QFN 5 mm × 6 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• 热增强的顶部冷却
• 符合 RoHS 标准的无铅端子电镀
• 无卤素

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

• ‌高性能参数‌：峰值电流50A，支持16V输入电压及25V高/低侧FET，死区时间可调以优化瞬态响应（兼容非TI控制器）。
• ‌高效能表现‌：600kHz开关频率下效率超94%，支持高频操作（最高1.75MHz）。
• ‌集成化设计‌：
  • 温度补偿双向电流检测
  • 模拟温度输出与故障监控
  • 兼容3.3V/5V PWM信号，集成自举开关
• ‌封装优化‌：5mm×6mm QFN超低电感封装，顶部散热设计，符合RoHS标准。

‌2. 典型应用场景‌

• 多相同步降压转换器（高频/大电流低占空比场景）
• 负载点（POL）DC-DC转换器
• 内存/显卡供电、服务器/桌面CPU核心电压转换

‌3. 技术亮点‌

• ‌系统级优化‌：集成驱动与MOSFET，简化PCB布局设计，提供优化的死区时间防止直通。
• ‌精准监测‌：内置电流与温度传感功能，提升系统精度。

‌4. 封装与生产信息‌

• ‌型号‌：CSD96416RWJ（41引脚VQFN-CLIP封装，2500片/卷）
• ‌环境评级‌：绿色（RoHS豁免，无锑/溴阻燃剂）
• ‌工作温度‌：-55°C至150°C