CSD95373BQ5M NexFET™ 智能功率级是一种高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动IC和功率MOSFET,以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 mm × 6 mm 外形封装中产生大电流、高效率和高速开关能力。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能,以简化系统设计并提高精度。此外,PCB封装也经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd95373bq5m.pdf
特性
- 45A 连续工作电流能力
- 25 A 时系统效率为 92.7%
- 25 A 时 2.6 W 的低功耗损耗
- 高频工作(高达 1.25 MHz)
- 带FCCM的二极管仿真模式
- 温度补偿双向电流检测
- 模拟温度输出(0°C时为600 mV)
- 故障监控
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 三态 PWM 输入
- 集成自举二极管
- 优化死区时间以实现击穿保护
- 高密度 SON 5 mm × 6 mm 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
- 无卤素
参数

方框图

1. 产品概述
CSD95373BQ5M是德州仪器(TI)推出的高密度同步降压转换器智能功率级解决方案,集成驱动IC与功率MOSFET,采用5mm×6mm SON封装,具有高效率、高电流(45A连续输出)和高频(1.25MHz)特性,适用于多相Buck转换器、POL电源等应用。
2. 核心特性
- 高效能:系统效率达92.7%(25A时),功率损耗仅2.6W。
- 智能保护:集成过流、过热及高侧短路保护,支持二极管仿真模式(FCCM可调)。
- 精准监测:
- 双向温度补偿电流检测。
- 模拟温度输出(600mV对应0°C)。
- 兼容性:支持3.3V/5V PWM信号,集成自举二极管和优化的死区时间。
3. 典型应用
- 服务器/桌面电脑的VR11.x/VR12.x核心电压调节。
- 内存与显卡供电。
- 高频、大电流DC-DC转换器设计。
4. 封装与订购信息
- 封装:5mm×6mm SON-CLIP(超低电感封装),提供13引脚布局。
- 订购型号:CSD95373BQ5M(2500片卷装)或CSD95373BQ5MT(250片卷装)。
5. 设计支持
- 提供优化的PCB布局建议和钢网开孔设计。
- 典型应用电路图包含多相控制器接口(如TPS53661)。
6. 文档与更新
- 数据手册包含完整规格、引脚功能及热性能参数。
- 可通过TI官网订阅文档更新通知。
备注:生产数据以TI最新修订版为准,具体参数需参考实际测试条件(如VIN=12V, VOUT=1.2V, fSW=500kHz)。