CSD95378BQ5MC 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级,具有 TAO 偏移和 DualCool™ 封装数据手册

描述

CSD95378BQ5MC NexFET™ 智能功率级是一种高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动 IC 和功率 MOSFET,以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 毫米× 6 毫米外形封装中产生高电流、高效率和高速开关能力。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能,以简化系统设计并提高精度。此外,PCB 封装经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd95378bq5mc.pdf

特性

  • 60A 连续工作电流能力
  • 30 A 时系统效率为 93.4%
  • 30 A 时低功耗损耗为 2.8 W
  • 高频工作(高达 1.25 MHz)
  • 带FCCM的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流检测
  • 模拟温度输出(0°C 时为 400 mV)
  • 故障监控
    • 高侧短路、过流和过温保护
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举二极管
  • 优化死区时间以实现击穿保护
  • 高密度 SON 5 mm × 6 mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的PCB封装
  • DualCool™ 封装
  • 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
  • 无卤素

参数

PCB封装

方框图

PCB封装
1. 产品概述
CSD95378BQ5MC是德州仪器(TI)推出的高集成度智能功率级解决方案,专为高功率密度同步降压转换器设计。该器件将驱动IC与功率MOSFET集成于5mm×6mm SON封装中,具备高效、高速开关特性,并集成电流/温度传感功能。

2. 关键特性

  • 高性能参数
    • 连续工作电流:60A
    • 系统效率:93.4%(30A负载时)
    • 功率损耗:2.8W(30A负载)
    • 支持最高1.25MHz开关频率
  • 智能保护功能
    • 高侧短路、过流、过热保护
    • 温度补偿双向电流检测
    • 模拟温度输出(0°C时400mV)
  • 工作模式
    • 二极管仿真模式(FCCM引脚控制)
    • 三态PWM输入兼容3.3V/5V信号

3. 典型应用

  • 多相同步降压转换器
  • 负载点(POL)DC-DC转换器
  • 内存/显卡供电
  • 服务器/桌面VR11.x/VR12.x核心电压调节

4. 封装与规格

  • 封装类型‌:5mm×6mm SON DualCool™(带散热焊盘)
  • 热阻参数‌:
    • 结到外壳(RθJC):5°C/W
    • 结到电路板(RθJB):1.5°C/W
  • 绝对最大额定值‌:
    • VIN电压:25V
    • 工作结温:-55°C至150°C

5. 设计支持

  • 提供优化PCB布局建议(含焊盘图案和钢网开口设计)
  • 集成自举二极管和死区时间控制
  • 支持多相并联应用(通过TAO引脚实现温度监测共享)

6. 文档版本
当前数据手册版本:SLPS463C(2017年3月修订),包含应用原理图、引脚功能说明及机械尺寸图。

附加说明

  • 符合RoHS标准,无卤素
  • 提供13引脚SON封装(顶部散热焊盘设计)
  • 典型效率曲线显示在500kHz开关频率下,12V转1.2V效率可达90%以上(20A负载时)
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