CSD95378BQ5M 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级，带 TAO 失调数据手册

CSD95378BQ5M NexFET™ 智能功率级是一种高度优化的设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动IC和功率MOSFET，以完成功率级开关功能。这种组合在小型
5 mm × 6 mm 外形封装中产生大电流、高效率和高速开关能力。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能，以简化系统设计并提高精度。此外，PCB 封装经过优化，有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件：csd95378bq5m.pdf

特性

• 60A 连续工作电流能力
• 30 A 时系统效率为 93.4%
• 30 A 时低功耗损耗为 2.8 W
• 高频工作（高达 1.25 MHz）
• 带FCCM的二极管仿真模式
• 温度补偿双向电流检测
• 模拟温度输出（0°C 时为 400 mV）
• 故障监控
  • 高侧短路、过流和过温保护
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 三态 PWM 输入
• 集成自举二极管
• 优化死区时间以实现击穿保护
• 高密度 SON 5 mm × 6 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
• 无卤素

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

• ‌高性能参数‌：支持60A连续工作电流，系统效率达93.4%（30A时），功率损耗仅2.8W（30A）。
• ‌高频操作‌：支持最高1.25MHz开关频率，集成二极管仿真模式（FCCM可切换）。
• ‌监测功能‌：
  • 双向温度补偿电流检测
  • 模拟温度输出（0°C时400mV）
  • 故障保护（高侧短路、过流、过热）
• ‌兼容性‌：支持3.3V/5V PWM信号，集成自举二极管，优化死区时间防止直通。
• ‌封装‌：5mm×6mm SON超低电感封装，符合RoHS标准。

‌2. 典型应用‌

• 多相同步降压转换器（高频/大电流场景）
• 负载点（POL）DC-DC转换器
• 内存/显卡供电
• 服务器/桌面VR11.x/VR12.x核心电压转换

‌3. 关键设计说明‌

• ‌引脚功能‌：
  • ‌BOOT/VSW‌：自举电容连接，驱动控制FET
  • ‌PWM‌：三态输入控制MOSFET开关
  • ‌TAO/FAULT‌：温度模拟输出（支持多相并联监测）
• ‌电气参数‌：
  • 输入电压范围：4.5V-16V
  • 工作温度：-40°C至125°C
  • ESD防护：HBM 2000V/CDM 500V

‌4. 热管理与封装‌

• 热阻：结到外壳（RθJC）15°C/W
• 推荐PCB焊盘与钢网开孔设计（见文档第8-9页）

‌5. 版本与订购信息‌

• 文档版本：SLPS504B（2017年7月修订）
• 封装选项：
  • 2500片大卷带（LSON-CLIP）
  • 250片小卷带（CSD95378BQ5MT）

‌6. 附加资源‌

• 支持多相控制器（如TPS40428）参考设计
• 提供TI E2E社区技术支持链接