主动创新迎合封装企业新需求

2018年6月10日，由高工LED举办的“2018（第十六届）高工LED产业高峰论坛”，于广交会威斯汀酒店隆重举行，本次论坛共分三个专场论坛。其中，在“供应链助力产线智能制造和产品智能创新”专场上，新益昌副总经理袁满保发表了题为《主动创新迎合封装企业新需求》的主题演讲。

新益昌副总经理袁满保发表演讲

袁满保指出，要保持企业在行业中的领先地位，就必须创新，之前“高利润低门槛”的LED时代已一去不返。“因为以前利润高，只要你有LED相关的产品可能都是钱。”袁满保回忆到。然而随着技术需要，封装企业对于封装设备的要求在不断收紧，从最早的3528,5050产品到目前受捧的MiniLED和MicroLED，封装芯片尺寸要求越来越小，这对机器精度与速度要求越来越高。

最直观的创新，就是产能的提升。袁满保举例：过去一个员工可以开5台固晶机，一台固晶机20K/H，现在同样一个人5台机，但是总产能可以达到250K/H，甚至更多，因为现在一个小时就可以做到近50K。而产能提升的背后，是企业对设备性能的不断更迭与精进。在封装中，无论正装还是倒装，固晶机都是首要力量。新益昌的固晶机，从多方面都进行了改进创新。

首先是固晶机从最早的单头固晶演变到现在的双头与三头固晶。并且各个部件可以单独工作，一个停用并不影响其他继续工作。同时，一台双头机的价格低于两台单头机价格，但是其产能远远大于两台单头机，故性价比大幅提升；

第二，新益昌首家推出了“恒温点胶”专利技术。固晶机有两个固定动作，一个是把胶放在支架上，另一个就是把芯片放在胶上面，其中对胶的把控十分严格，这项技术可以很好地控制点胶环境，助于固晶机更好地完成点胶环节；

第三是固晶机结构有所变化，采用直线电机方式。传统上有带动摆臂与连杆等工作方式，相比之下，直线电机具有永不磨损，无横向边缘效应、没有机械接触维修方便、体积小，精度和重复精度高等优势，唯一的缺点就是成本偏高。除此之外，还有自动断电、可联网通讯MES、单轴断电便于检修、360度独创芯片校正等创新性功能的融入。

最后，袁满保阐述了新益昌在Mini LED市场的产品和定位。他介绍到，截止目前新益昌已经往Mini LED市场输送了200多台设备，客户群体包含国外高端客户和老品牌客户以及国内老品牌客户。而且由于每一家企业的工艺流程跟定向均不一样，因此新益昌的产品方向也有所区别。根据客户的反馈情况来看，企业良品率可达到99.999%，基本符合了市场对于MiniLED封装工艺的要求。

“在未来，新益昌仍会持续进行研发创新，进一步提升精度与产能，细化市场方向与定位。”袁满保如是说。