REF33xx 是一款低功耗、精密、低压差基准电压源系列,采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封装,以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封装。REF33xx 体积小、功耗低(最大 5 μA)使 REF33xx 成为各种便携式和电池供电应用的理想选择。
在正常负载条件下,REF33xx 可以在比规定输出电压高 180 mV 的电源电压下运行,但 REF3312 除外,其最小电源电压为 1.7 V。所有型号的额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。
*附件:ref3333.pdf
特性
- 微型封装:SC70-3、SOT-23-3、UQFN-8
- 低电源电流:3.9 μA (典型值)
- 极低压差:110 mV(典型值)
- 高输出电流:±5 mA
- 低温漂移:30 ppm/°C(最大值)
- 高初始精度:±0.15%(最大值)
- 0.1 Hz 至 10 Hz 噪声:35 μV
聚丙烯 (REF3312) - 电压选项:1.2 V、1.8 V、2.5 V、3 V、3.3 V
参数

1. 产品概述
REF33xx是德州仪器(TI)推出的低功耗、精密电压参考芯片家族,包含REF3312/18/20/25/30/33等型号,输出范围覆盖1.2V至3.3V。其核心特性包括:
- 超低功耗:典型静态电流3.9μA,最大5μA。
- 高精度:初始精度±0.15%(最大值),低温漂30 ppm/°C(最大值)。
- 小封装:支持SC70-3、SOT-23-3和UQFN-8(1.5mm×1.5mm)封装。
- 低压差:典型值110mV(REF3312需1.7V最小输入电压)。
2. 关键特性
- 电气参数:
- 输出噪声:0.1Hz至10Hz频段噪声低至35μVPP(REF3312)。
- 负载能力:±5mA输出电流。
- 工作温度:-40°C至+125°C。
- 热性能:UQFN-8封装热阻低至16°C/W(结到板)。
3. 应用场景
- 便携设备(智能手机、平板电脑)
- 数据采集系统
- 医疗设备与传感器模块
- 硬盘驱动器和测试设备
4. 设计要点
- 典型电路:需在输入/输出端分别配置1-10μF和0.1-10μF电容以确保稳定性。
- 热管理:功率耗散需满足结温≤150°C,计算公式:TJ = TA + PD × RθJA。
- 噪声优化:可通过附加滤波降低输出噪声,但需注意阻抗匹配对精度的影响。
5. 封装与订购信息
提供多种封装选项及对应订购编号(如REF3312AIDBZR为SOT-23封装),详细尺寸见机械图纸部分。