‌REF29xx系列电压参考芯片技术文档总结

描述

REF29xx 是一款精密、低功耗、低压压差基准电压源系列 采用微型 3 引脚 SOT-23 封装。

REF29xx 体积小、功耗低(最大 50 μA),非常适合 便携式和电池供电的应用。REF29xx 不需要负载电容器,但它需要负载电容器 在任何容性负载下都很稳定。

空载时,REF29xx 可在输出电压 1 mV 以内的电源下运行。都 型号指定用于 –40°C 至 125°C 的宽温度范围。
*附件:ref2912.pdf

特性

  • 尺寸封装:SOT-23
  • 低压差:1 mV
  • 高输出电流:25 mA
  • 低温漂移:最高 100 ppm/°C
  • 高精度:2%
  • 低 I Q :最大50μA

参数
引脚

方框图

引脚
1. 产品概述
REF29xx是德州仪器(TI)推出的精密低功耗CMOS电压参考芯片系列,采用3引脚SOT-23微型封装,包含六种输出电压型号:

  • REF2912(1.25V)
  • REF2920(2.048V)
  • REF2925(2.5V)
  • REF2930(3V)
  • REF2933(3.3V)
  • REF2940(4.096V)

2. 核心特性

  • 高精度‌:初始精度±2%,温度漂移最大100 ppm/°C
  • 低功耗‌:静态电流最大50 µA
  • 低压差‌:最低仅需1 mV压差(空载时)
  • 负载能力‌:支持25 mA输出电流
  • 稳定性‌:无需负载电容,兼容任意容性负载
  • 宽温工作‌:-40°C至125°C

3. 典型应用场景

  • 便携式/电池供电设备
  • 数据采集系统
  • 医疗设备
  • 手持测试仪器

4. 关键参数详解

  • 噪声性能‌:0.1-10Hz频段噪声低至14-45 µVPP(依型号不同)
  • 长期稳定性‌:
    • 0-1000小时漂移24 ppm
    • 1000-2000小时漂移15 ppm
  • 热滞回‌:典型值25 ppm
  • 封装热阻‌:
    • 结到环境(RθJA):297.3°C/W
    • 结到板(RθJB):91.7°C/W

5. 设计注意事项

  • 电源建议‌:需使用≥0.47 µF的旁路电容
  • 布局指南‌:
    • 敏感模拟走线避免与数字信号平行
    • 采用实心接地平面降低EMI
    • 外部元件尽量靠近器件放置
  • 保护措施‌:
    • ESD等级:HBM ±4000V,CDM ±1500V
    • 绝对最大输入电压7V

6. 参考电路示例

  • 双极性参考电压生成‌:通过OPA703运放配合REF2925实现±2.5V输出
  • ADC前端调理‌:结合MSP430的1.25V参考电压设计信号调理电路
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