LM185-2.5-N系列 微功率基准电压源二极管技术手册

LM185-2.5-N/LM285-2.5-N/LM385-2.5-N是德州仪器(TI)生产的一系列2.5V微功耗两端带隙电压基准芯片。这些器件具有极低的动态阻抗和良好的温度稳定性，通过片上修整实现严格的电压容差。

主要特性

• ‌高精度‌：A级产品的初始容差最大为±20mV(±0.8%)
• ‌宽工作电流范围‌：20μA至20mA
• ‌低动态阻抗‌：A级产品仅0.6Ω
• ‌低温漂系数‌
• ‌低噪声和长期稳定性‌
• ‌多种封装选项‌：TO-92、SOIC、SOT-23等

技术规格

电气特性

• ‌反向击穿电压‌：2.5V典型值
• ‌最小工作电流‌：20μA(典型值)
• ‌ 宽带噪声(rms) ‌：120μV(典型值)
• ‌长期稳定性‌：20ppm(典型值)
• ‌平均温度系数‌：
  • X后缀：30ppm/°C(最大)
  • Y后缀：50ppm/°C(最大)
  • 其他：150ppm/°C(最大)

工作温度范围

• LM185-2.5-N：-55°C至125°C
• LM285-2.5-N：-40°C至85°C
• LM385-2.5-N：0°C至70°C

封装信息

封装类型

1. ‌TO-92‌：直插式塑料封装
2. ‌SOIC-8‌：表面贴装小型封装
3. ‌SOT-23‌：超小型表面贴装封装
4. ‌TO金属封装‌：高可靠性密封封装
5. ‌LCCC‌：无引线陶瓷芯片载体

应用电路

文档提供了多种典型应用电路：

1. ‌宽输入范围基准电路‌
2. ‌9V电池供电的微功耗基准电路‌
   • 待机电流约40μA
3. ‌微功耗5V/10V基准电路‌
4. ‌ 精密电流源(1μA至1mA) ‌
5. ‌温度测量应用‌
   • 0°C-100°C温度计
   • 0°F-50°F温度计
   • 热电偶冷端补偿电路

热特性

• ‌LM185‌最高结温：150°C
• ‌LM285‌最高结温：125°C
• ‌LM385‌最高结温：100°C
• 不同封装的热阻参数详细列出

注意事项

1. 这些器件具有有限的内部ESD保护，存储或处理时应将引脚短接在一起或放置在导电泡沫中，以防止静电损坏MOS栅极。
2. 生产数据信息以发布时为准，产品符合德州仪器标准保修条款中的规范。
3. 文档末尾包含重要的法律声明和免责条款，涉及产品可用性、标准保修和关键应用中的使用限制。

*附件：lm185-2.5-n.pdf