华进半导体邀您相约SEMI-e深圳国际半导体展

9月10-12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F118

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。2020年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站，2025年5月获批工信部首批重点培育中试平台。

展品推介

先进封装设计仿真平台

产品简介：华进通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核 SEMI-e心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。尤其近几年，在各界客户的迫切需求下，在2.5D/3D及光电合封中积累了大量的实战经验，在各个应用领域通过先进封装解决方案提升了由于“卡脖子”带来的影响。

9月10-12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F118

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。