‌LP5868T LED矩阵驱动器技术文档总结

该LP5868T是一款大电流、高性能的LED矩阵驱动器。该器件集成了 18 个恒流灌电流和 N 个 （N = 6/8/11） 开关 MOSFET，以支持 .该LP5868T集成了 8 个 MOSFET，用于多达 144 个 LED 点或 48 个 RGB LED。

该LP5868T支持模拟调光和PWM调光方法。对于模拟调光，每个 LED 点可以调节 256 级。对于 PWM 调光，集成的 8 位或 16 位可配置 PWM 发生器可实现平滑、无噪声的调光控制。每个LED点也可以任意映射到8位组PWM中，共同实现调光控制。
*附件：lp5868t.pdf

LP5868T器件实现了完全可寻址的SRAM，以最大限度地减少数据流量。集成了重影消除电路，以消除上行和下行重影。该LP5868T还支持LED开路和短路检测功能。1MHz（最大）I2C和12MHz（最大）SPI均提供LP5868T。

特性

• LED矩阵拓扑：
  • 18 个恒流吸收器，带 8 个扫描开关，用于 144 个 LED 点
  • 可配置为 1 至 8 个扫描开关
• 工作电压范围：
  • VCC/VLED范围：2.7V至5.5V
  • 逻辑引脚兼容 1.8V、3.3V 和 5V
• 18个高精度恒流灌电流：
  • 当VCC≥3.3V时，每个电流吸收100mA
  • 设备到设备错误：±5%
  • 通道间误差：±5%
  • 相移，实现平衡瞬态功率
• 超低功耗：
  • 关断模式：当EN = Low时，ICC ≤ 1μA
  • 待机模式：当 EN = 高电平和 CHIP_EN = 0 时 ICC ≤ 10μA（数据保留）
  • 有源模式：ICC = 5mA（典型值），通道电流 = 12.5mA
• 灵活的调光选项：
  • 每个 LED 点的单独开/关控制
  • 模拟调光（电流增益控制）
    • 所有 LED 点的全局 7 级最大电流 （MC） 设置
    • 3组7位色流（CC）RGB设置
    • 每个 LED 点的单独 8 位点电流 （DC） 设置
  • PWM调光，无噪音频率
    • 全局 8 位 PWM 调光，适用于所有 LED 点
    • 3组可编程的8位PWM调光，用于LED点任意映射
    • 每个LED点的单独8位或16位PWM调光
• 完全可寻址的 SRAM，可最大限度地减少数据流量
• 单独的 LED 点开/短检测
• 去重影和低亮度补偿
• 接口选项：
  • 1MHz （最大值） I2C接口，当IFS = Low时
  • 12MHz （最大值）SPI接口，当IFS = 高电平时

参数

方框图

‌1. 产品概述‌
LP5868T是德州仪器（TI）推出的高性能LED矩阵驱动芯片，专为高密度LED点阵设计，支持144个LED点（或48个RGB LED）的驱动。其核心特性包括：

• ‌矩阵拓扑‌：18路恒流吸电流（每路100mA @VCC≥3.3V）与8路扫描开关组合，支持1-8路灵活配置。
• ‌宽电压范围‌：VCC/VLED工作电压2.7V-5.5V，逻辑引脚兼容1.8V/3.3V/5V。
• ‌高精度控制‌：器件间误差±5%，通道间误差±5%，支持相位偏移平衡瞬态功耗。

‌2. 关键特性‌

• ‌低功耗设计‌：
  • 关机模式（EN=Low）：ICC≤1μA
  • 待机模式（EN=High且CHIP_EN=0）：ICC≤10μA
  • 激活模式（典型值）：ICC=5mA（通道电流12.5mA时）
• ‌调光方式‌：
  • ‌模拟调光‌：全局7步最大电流（MC）设置、3组7位颜色电流（CC）RGB调节、每LED点独立8位点电流（DC）控制。
  • ‌PWM调光‌：支持8位/16位可配置PWM，频率62.5kHz/125kHz，无音频噪声。
• ‌保护功能‌：LED开路/短路检测、去重影（De-ghosting）、低亮度补偿。

‌3. 应用场景‌

• 智能家居及家电LED动画指示
• RGB键盘背光、户外键盘背光
• 视频监控/IP摄像机的IR模块
• 激光二极管驱动（光模块）

‌4. 接口与通信‌

• ‌双接口支持‌：1MHz I2C（IFS=Low）或12MHz SPI（IFS=High）。
• ‌全地址SRAM‌：最小化数据传输量，支持按需刷新或全帧刷新。

‌5. 封装与规格‌

• ‌封装型号‌：40引脚VQFN（5mm×5mm），带裸露焊盘。
• ‌工作温度‌：标准版-40°C至85°C，扩展温度版（TMRKPR）-55°C至125°C。
• ‌热阻‌：结至环境热阻31.4°C/W（典型值）。

‌6. 设计支持‌

• ‌典型应用电路‌：提供多设备同步控制方案（VSYNC信号同步）。
• ‌布局建议‌：强调去耦电容靠近芯片、热焊盘优化散热。

‌7. 文档与更新‌

• 包含详细寄存器映射表（如MC/CC/DC配置位）、时序图及故障诊断寄存器。