基本半导体亮相2025上海国际电力元件和可再生能源展览会

9月24日至26日，PCIM Asia Shanghai 2025上海国际电力元件、可再生能源展览会在上海新国际博览中心隆重开幕。基本半导体与合作伙伴东芝电子元件联合参展，集中展示双方共同研发的功率半导体产品和解决方案，并重磅发布了全新封装碳化硅MOSFET、工业级及汽车级碳化硅功率模块等多款新品及配套驱动方案，系统呈现了公司在碳化硅功率器件领域的技术积累与产业链整合能力。

工业级碳化硅功率模块新品及配套驱动

基本半导体此次推出了ED3、E3B、L3和62mm封装工业级碳化硅MOSFET模块，以及配套的模块驱动解决方案。其中E3B封装碳化硅模块在导通电阻、开关损耗、杂散电感、可靠性等方面表现出色，可应用于APF、PCS、DC/DC变换器、大功率充电桩、固态断路器、矩阵变换器和电池功化成等领域应用；62mm封装碳化硅模块在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥，产品可用于储能系统、焊机电源、感应加热、光伏逆变器等领域。

01ED3封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块

02E3B封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块

03L3封装工业级碳化硅MOSFET模块

0462mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块

汽车级碳化硅功率模块新品

为应对电动汽车对电驱系统高效率、高功率密度的迫切需求，基本半导体推出了HPD mini、PM6和嵌入式封装汽车级碳化硅模块产品。其中HPD mini模块基于系统集成小型化、集成化的趋势设计，推出锁螺丝和母排叠层版本，降低了杂散电感，非常符合系统总成的发展趋势；PM6塑封模块具有体积小、杂散低、低电阻等特点，可应用于主驱逆变器、轮毂电机、飞行器电控等领域；嵌入式模块推出AMB嵌入和铜块嵌入两个版本，可满足多功率段的应用，杂散电感极低，满足主驱电控等应用的未来发展趋势。

01汽车级HPD Mini碳化硅MOSFET模块

02汽车级PM6碳化硅MOSFET模块

03汽车级碳化硅嵌入式模块

顶部散热封装碳化硅MOSFET新品

PCIM展会期间，基本半导体还发布了多款采用先进顶部散热封装的碳化硅MOSFET新品，包括T2PAK-7、QDPAK及TOLT等封装型号，该类产品通过封装顶部的金属块（而非PCB）直接将热量传导至散热器，解决了传统封装散热瓶颈的痛点，大幅缩短热路径、提升散热效率，可显著降低芯片结温，提高系统功率密度与可靠性。该系列产品尤其适合对散热、尺寸、效率和可靠性要求极高的应用领域，如服务器电源、车载充电机、光伏逆变器等，是发挥碳化硅器件MOSFET高频高效优势的关键封装技术。

   

PCIM Asia 现场聚焦 

在本次展会联合展区，基本半导体携手战略合作伙伴东芝电子元件共同展示了双方合作开发的E1B、E2B、E3B以及L3等封装的工业级碳化硅MOSFET模块。双方通过技术合作与资源互补，共同推进碳化硅功率器件在车载及工业等领域的规模化应用，为客户提供更高性能与高可靠性的系统解决方案。

PCIM Asia Shanghai 2025展会正在火热进行中，基本半导体诚邀业界同仁莅临展位（N5–D30），深入了解碳化硅技术最新成果。基本半导体将持续致力于第三代半导体技术创新，为全球客户提供领先的功率器件产品与解决方案。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。