‌DRV8952 四通道半桥驱动器技术手册总结

该DRV8952是一款宽电压、高功率、四通道半桥驱动器，适用于各种工业应用。该器件支持高达 55V 的电源电压，集成 MOSFET 具有接近 50mΩ 的导通电阻，采用 DDW 封装，每个输出可承受高达 5A 的电流;PWP封装，每个输出电流高达4A。

该设备可用于驱动多达四个电磁阀或阀门、一个步进电机、两个有刷直流电机、一个 BLDC 或 PMSM 电机以及多达两个热电冷却器（帕尔贴元件）。该器件的输出级由配置为四个独立半桥的N沟道功率MOSFET、电荷泵稳压器、电流检测和调节电路、电流检测输出和保护电路组成。
*附件：drv8952.pdf

高侧MOSFET上的集成电流检测允许器件在负载从输出连接到地时调节电流。电流调节限值可通过可调外部基准电压源 （VREF） 进行设置。该器件采用DDW封装，提供四个比例电流输出引脚，每个半桥高侧FET一个。可选的外部检测电阻器可以从 PGND 引脚连接到系统接地。

提供低功耗睡眠模式以实现超低静态电流。为电源欠压锁定 （UVLO）、电荷泵欠压 （CPUV）、输出过流 （OCP） 和器件过热 （OTSD） 提供内部保护功能。

特性

• 四通道半桥驱动器
  • 独立控制每个半桥
• 4.5V 至 55V 工作电源电压范围
• 低RDS（ON）：每个FET为50mΩ（24 V，25 °C）
• 大电流容量：
  • DDW 封装：每个输出高达 5A
  • PWP 封装：每个输出高达 4A
• 可驱动各种类型的负载 -
  • 最多四个电磁阀或阀门
  • 一个步进电机
  • 两个有刷直流电机
  • 一个或两个热电冷却器 （TEC）
  • 一台三相无刷直流电机
  • 一台三相永磁同步电机 （PMSM）
• 集成电流检测和调节
  • 高侧 MOSFET 上的电流检测
  • 每个半桥 （DDW） 的 IPROPI 输出
  • 最大电流下的检测精度为 5%
  • 可选外部检测电阻
• 引脚对引脚兼容：
  • DRV8955PWP：48V，4通道半桥驱动器
  • DRV8962DDW：65V，4通道半桥驱动器
• 独立逻辑电源电压 （VCC） （DDW）
• 可编程输出上升/下降时间 （DDW）
• 可编程故障恢复方法 （DDW）
• 支持 1.8V、3.3V、5.0V 逻辑输入
• 低电流睡眠模式 （3μA）
• 保护功能
  • VM 欠压锁定 （UVLO）
  • 电荷泵欠压 （CPUV）
  • 过流保护 （OCP）
  • 热关断 （OTSD）
  • 故障条件输出 （nFAULT）

参数

方框图

‌1. 产品概述‌

• ‌型号‌：DRV8952，55V四通道半桥驱动器，集成电流检测输出（仅DDW封装）。
• ‌版本‌：SLOSE83A（2023年3月发布，2025年1月修订）。
• ‌核心特性‌：
  • ‌四通道独立控制‌：支持驱动4个独立负载（如电磁阀、直流电机、步进电机等）。
  • ‌宽电压范围‌：4.5V至55V工作电压，低导通电阻（典型值56mΩ@24V）。
  • ‌高电流能力‌：DDW封装每通道5A（峰值），PWP封装每通道4A。
  • ‌集成电流检测‌（DDW封装）：IPROPI引脚输出比例电流（精度±5%），无需外部分流电阻。
  • ‌保护功能‌：欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、热关断（OTSD）等。

‌2. 关键参数‌

• ‌导通电阻‌：高/低边MOSFET典型值56mΩ（24V, 25°C）。
• ‌电流能力‌：
  • DDW封装：5A持续电流（每通道），PWP封装：4A持续电流。
• ‌开关频率‌：支持最高200kHz PWM输入。
• ‌睡眠模式‌：静态电流低至3μA（nSLEEP=0时）。

‌3. 功能亮点‌

• ‌电流检测与调节‌：
  • DDW封装通过IPROPI引脚输出比例电流（212μA/A），结合外部电阻实现电流反馈。
  • PWP封装通过VREF电压直接设置电流阈值（KV=0.66V/A）。
• ‌灵活控制‌：
  • 支持独立PWM控制每通道，可配置为快衰减或慢衰减模式。
  • MODE引脚（DDW封装）可调节输出上升/下降时间（70ns或140ns）。
• ‌保护机制‌：
  • 故障自动恢复（自动重试或需nSLEEP复位）。
  • nFAULT引脚输出故障状态（开漏输出）。

‌4. 典型应用‌

• ‌场景‌：
  • 工厂自动化（PLC、机械臂）、医疗设备（成像仪）、舞台灯光控制。
  • 驱动负载：4个电磁阀、1个步进电机、2个直流电机、1个三相无刷电机（BLDC）或TEC模块。
• ‌电路设计‌：
  • 需外接1μF（VCP）、0.1μF（CPH-CPL）电容，建议布局低ESR陶瓷电容靠近VM引脚。

‌5. 封装与热管理‌

• ‌封装‌：
  • DDW：44引脚HTSSOP（14mm×8.1mm），带散热焊盘。
  • PWP：28引脚HTSSOP（9.7mm×6.4mm）。
• ‌热阻‌：RθJA=22.5°C/W（DDW，四层PCB），需优化散热设计。

‌6. 对比DRV8845/DRV8962‌

• ‌差异点‌：
  • DRV8952支持更高电流（5A vs 4A）和更宽电压范围（55V vs 48V）。
  • 集成电流检测（DDW封装），DRV8845需外置检测电阻。

‌7. 修订历史‌

• 2025年1月修订版（Rev A）新增PWP封装规格，修正文档排版错误。

‌8. 设计注意事项‌

• ‌热计算‌：总功耗需考虑导通损耗（P=I²RDS(ON)）和开关损耗（PSW≈0.5×VM×I×tRF×fPWM）。
• ‌布局建议‌：VM引脚需就近放置0.01μF陶瓷电容+大容量电解电容，散热焊盘多过孔接地。