‌DRV8143-Q1 汽车级半桥驱动器技术手册总结

描述

DRV814x-Q1 系列器件是一款完全集成的半桥驱动器,适用于各种汽车应用。该单片系列器件采用BiCMOS高功率工艺技术节点设计,采用电源封装,具有出色的功率处理和热能力,同时提供紧凑的封装尺寸、易于布局、EMI控制、精确的电流检测、稳健性和诊断功能。该系列提供相同的引脚功能,具有可扩展的 RON(电流能力),以支持不同的负载。

这些器件集成了N沟道半桥、电荷泵稳压器、带稳压功能的高侧电流检测、电流比例输出和保护电路。提供低功耗睡眠模式以实现低静态电流。这些器件提供电压监控和负载诊断,以及针对过流和过温的保护功能。故障情况在nFAULT引脚上指示。DRV8143和DRV8145提供三种变体 - 硬连线接口:硬件 (H) 和两种 SPI 接口变体:SPI(P) 和 SPI(S),其中 SPI (P) 用于外部供电逻辑电源,SPI (S) 用于内部生成的逻辑电源。DRV8144仅提供两种型号:SPI(S) 和 HW(H)。SPI 接口变体在器件配置和故障可观察性方面提供了更大的灵活性。
*附件:drv8143-q1.pdf

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 功能安全功能
  • 4.5V 至 35V (40V abs. max) 工作范围
  • 采用 VQFN-HR 封装的 SPI(S) 或 HW(H) 型号:RON_LS + RON_HS:42mΩ
  • 采用HVSSOP封装的SPI(P)型号:RON_LS + RON_HS:49mΩ
  • IOUT 最大值 = 20A
  • PWM 频率作高达 125KHz,具有自动死区时间断言
  • 可配置的压摆率和扩频时钟,实现低电磁干扰 (EMI)
  • 集成电流检测(消除分流电阻)
  • IPROPI 引脚上的比例负载电流输出
  • 可配置的电流调节
  • 具有可配置故障反应(锁存或重试)的保护和诊断功能
    • 关断状态和导通状态下的负载诊断,以检测开路负载和短路
    • 电源 (VM) 和电荷泵 (VCP) 上的电压监控
    • 过流保护
    • 过温保护
    • nFAULT引脚上的故障指示
  • 支持 3.3V、5V 逻辑输入
  • 低睡眠电流 - 25°C 时典型值 1μA
  • 器件系列对比表

参数

EMI控制

方框图

EMI控制

1. 产品概述

  • 型号‌:DRV8143-Q1,AEC-Q100认证的汽车级半桥驱动器,集成电流检测与诊断功能。
  • 版本‌:SLVSG63A(2023年1月发布,2024年3月修订)。
  • 核心特性‌:
    • 宽电压范围‌:4.5V至35V工作电压(40V绝对最大值)。
    • 高电流能力‌:最大输出电流20A(HVSSOP封装)或16A(VQFN-HR封装)。
    • 集成电流检测‌:无需外置检流电阻,通过IPROPI引脚输出比例电流信号。
    • 灵活控制接口‌:支持硬件(HW)和SPI两种配置方式,SPI版本提供更丰富的诊断和配置选项。
    • 保护功能‌:过流保护(OCP)、过热保护(TSD)、欠压锁定(UVLO)等。
    • 低功耗模式‌:睡眠模式下静态电流低至1μA(典型值)。

2. 关键参数

  • 导通电阻‌:
    • HVSSOP封装:高边+低边合计49mΩ(25°C)。
    • VQFN-HR封装:高边+低边合计42mΩ(25°C)。
  • PWM频率‌:最高125kHz,支持自动死区时间控制。
  • 电流检测增益‌:IPROPI引脚输出电流与负载电流比例约为1:3000至1:3050。

3. 功能亮点

  • 电流检测与调节‌:
    • 通过IPROPI引脚输出比例电流,支持外部ADC测量。
    • 可配置的ITRIP电流限制功能,支持固定关断时间(TOFF)调节。
  • 控制模式‌:
    • 硬件模式(HW) ‌:通过引脚配置关键参数(如ITRIP、SR、DIAG)。
    • SPI模式‌:支持灵活配置和详细诊断反馈,包括故障日志和寄存器访问。
  • 保护机制‌:
    • 过流保护(OCP) ‌:可配置阈值和滤波时间。
    • 过热保护(TSD) ‌:阈值155°C(典型值),带30°C迟滞。
    • 电压监控‌:支持VM过压和欠压检测。

4. 典型应用

  • 场景‌:
    • 汽车刷式直流电机(如门模块、座椅模块)。
    • 电磁阀、燃油/水泵。
    • 车身控制模块(BCM)。
  • 设计要点‌:
    • 需外接0.1μF陶瓷电容(VM引脚)和1μF电容(VCP引脚)。
    • 布局时需注意散热设计(HVSSOP封装热阻31°C/W,VQFN-HR封装48.4°C/W)。

5. 保护与诊断

  • 故障指示‌:通过nFAULT引脚输出低电平信号。
  • 诊断功能‌:
    • 离线诊断(OLP) ‌:检测输出开路或短路。
    • 在线诊断(OLA) ‌:SPI版本支持高边负载开路检测。
  • 故障反应‌:可配置为锁存或自动重试模式。

6. 封装与型号对比

  • 封装选项‌:
    • HVSSOP(28引脚):3mm × 7.3mm,适合高电流应用。
    • VQFN-HR(14引脚):3mm × 4.5mm,紧凑设计。
  • 型号差异‌:
    • DRV8143-Q1:20A峰值电流。
    • DRV8144-Q1:30A峰值电流(仅SPI/HW版本)。
    • DRV8145-Q1:46A峰值电流。

7. 设计注意事项

  • 热管理‌:需计算导通损耗(P=I²RDS(ON))和开关损耗。
  • EMI控制‌:支持可配置的压摆率(SR)和扩频时钟(SSC)。
  • SPI通信‌:最高5MHz时钟频率,支持16位数据帧。
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