DRV824x-Q1 系列器件是一款完全集成的 H 桥驱动器,适用于各种汽车应用。该器件可以配置为单个全桥驱动器或两个独立的半桥驱动器。该单片系列器件采用BiCMOS高功率工艺技术节点设计,采用电源封装,具有出色的功率处理和热能力,同时提供紧凑的封装尺寸、易于布局、EMI控制、精确的电流检测、稳健性和诊断功能。该系列提供相同的引脚功能,具有可扩展的R 上 (电流能力)以支持不同的负载。
*附件:drv8244-q1.pdf
这些器件集成了N沟道H桥、电荷泵稳压器、带稳压功能的高端电流检测、电流比例输出和保护电路。提供低功耗睡眠模式以实现低静态电流。这些器件提供电压监控和负载诊断,以及针对过流和过温的保护功能。故障情况在nFAULT引脚上指示。这些器件提供三种型号 - 硬连线接口:硬件 (H) 和两种 SPI 接口型号:SPI(P) 和 SPI(S),其中 SPI (P) 用于外部供电的逻辑电源,SPI (S) 用于内部生成的逻辑电源。SPI 接口变体在器件配置和故障可观察性方面提供了更大的灵活性。
特性
- 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T
一个
- 4.5V 至 35V (40V abs. max) 工作范围
- VQFN-HR封装:R
ON_LS + 右 ON_HS :47 毫欧 - HVSSOP封装:R
ON_LS + 右 ON_HS :60 mΩ - 我
外最大值 = 21 A - PWM 频率作高达 25 KHz,具有自动死区时间断言
- 可配置的压摆率和扩频时钟,实现低电磁干扰 (EMI)
- 集成电流检测(消除分流电阻)
- IPROPI 引脚上的比例负载电流输出
- 可配置的电流调节
- 具有可配置故障反应(锁存或重试)的保护和诊断功能
- 关断状态和导通状态下的负载诊断,以检测开路负载和短路
- 电源电压监控 (VM)
- 过流保护
- 过温保护
- nFAULT引脚上的故障指示
- 支持 3.3V、5V 逻辑输入
- 低睡眠电流 - 25°C 时典型值 1μA
- 3 种变体 - HW (H)、SPI (S) 或 SPI (P)
- 可配置的控制模式:
- 使用 PWM 或 PH/EN 模式的单全桥
- 两个使用独立模式的半桥
参数

方框图

1. 产品概述
DRV8244-Q1是德州仪器(TI)推出的AEC-Q100认证汽车级H桥驱动器,专为有刷直流电机和电磁阀设计。核心特性包括:
- 高集成度:内置47mΩ(VQFN-HR封装)或60mΩ(HVSSOP封装)MOSFET半桥,集成电流检测、诊断功能及保护电路。
- 宽电压范围:4.5V至35V(峰值40V),兼容12V/24V汽车电池系统。
- 输出能力:最大21A连续电流,支持高达25kHz PWM频率。
- 控制模式:支持硬件(HW)或SPI接口配置,提供三种工作模式(PH/EN、PWM、独立半桥)。
2. 关键特性
- 电流检测:集成高侧电流镜像,通过IPROPI引脚输出比例电流(比例因子4750:1),无需外部分流电阻。
- 电流调节:可配置ITRIP阈值实现PWM斩波限流(7级可调,SPI版本支持可编程关断时间)。
- 保护功能:
- 过流保护(OCP):高侧/低侧独立阈值,支持锁存或自动重试模式。
- 过热保护(TSD):关断阈值185°C,30°C迟滞。
- 负载诊断:支持离态(OLP)和动态(OLA,仅SPI)开路/短路检测。
- 低功耗:睡眠模式电流低至1μA(典型值)。
3. 型号与封装
- 封装选项:
- VQFN-HR(16引脚,3mm×6mm):RON总阻值47mΩ。
- HVSSOP(28引脚,3mm×7.3mm):RON总阻值60mΩ。
- 接口变体:
- HW(H) :硬件引脚配置,简化设计。
- SPI(S/P) :支持4线SPI通信,P变体提供外部逻辑电源(VDD)输入以增强抗干扰。
4. 应用场景
- 汽车电子:车门模块、雨刮器、座椅调节、转向系统。
- 工业控制:电磁阀驱动、小型电机控制。
- 电源管理:车身控制模块(BCM)、车载充电器。
5. 功能模块
- 电源管理:
- 集成电荷泵支持100%占空比高侧驱动。
- 内置3.3V LDO(SPI-S变体)或外接VDD(SPI-P变体)。
- 控制逻辑:
- PH/EN模式:EN/IN1为PWM输入,PH/IN2控制方向。
- PWM模式:双PWM输入实现双向控制。
- 独立模式:两半桥独立驱动不同负载。
- 诊断输出:nFAULT引脚指示故障,SPI变体支持寄存器级详细诊断。
6. 保护机制
- 电压监控:VM欠压(4.2V)和过压(18V/28V/33.6V可选)保护。
- 负载诊断:
- 离态检测:识别开路(>1.5kΩ)或短路(<1kΩ)。
- 动态检测(SPI):高侧负载活动时短路检测。
- 故障响应:支持锁存(需手动清除)或自动重试(间隔5ms)。
7. 设计支持
- 典型电路:需外接VM去耦电容(0.1μF+10μF)、IPROPI电阻(500Ω-5kΩ)。
- 布局建议:分离功率地(PGND)与模拟地(AGND),优化热焊盘设计(RθJA 42.5°C/W-VQFN)。