DRV8770器件提供两个半桥栅极驱动器,每个驱动器能够驱动高侧和低侧N沟道功率MOSFET。集成自举二极管和外部电容器为高侧 MOSFET 产生正确的栅极驱动电压,而 GVDD 驱动低侧 MOSFET 的栅极。栅极驱动架构支持高达 750mA 的栅极驱动电流和 1.5A 的灌电流。
栅极驱动引脚的高耐压性提高了系统的鲁棒性。SHx 相位引脚可以承受显着的负电压瞬变,而高侧栅极驱动器电源可以在 BSTx 和 GHx 引脚上支持更高的正电压瞬变(绝对最大值 115 V)。小传播延迟和延迟匹配规格最大限度地减少了死区时间要求,从而进一步提高了效率。通过 GVDD 和 BST 欠压锁定为低侧和高侧提供欠压保护。
*附件:drv8770.pdf
特性
- 100V H 桥栅极驱动器
- 驱动 N 沟道 MOSFET (NMOS)
- 栅极驱动器电源 (GVDD):5-20 V
- MOSFET 电源 (SHx) 支持高达 100 V
- 集成自举二极管
- 支持反相和同相 INLx 输入(QFN 封装)
- Bootstrap 栅极驱动架构
- 支持长达 15 秒的电池供电应用
- SHx 引脚上的低漏电流 (<55 μA)
- 绝对最大 BSTx 电压高达 115V
- 在 SHx 引脚上支持低至 -22 V 的负瞬变
- 通过QFN封装中的DT引脚可调节死区时间
- 在TSSOP封装中插入200 ns的固定死区时间
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入,最大绝对值为 20V
- 4ns 典型传播延迟匹配
- 紧凑的QFN和TSSOP封装和封装
- 使用电源块进行高效的系统设计
- 集成保护功能
- BST 欠压锁定 (BSTUV)
- GVDD 欠压 (GVDDUV)
参数

方框图

1. 核心特性
- 高压驱动:支持100V H桥驱动,可驱动N沟道MOSFET,栅极驱动电源(GVDD)范围5-20V,MOSFET电源(SHx)最高支持100V。
- 集成设计:内置自举二极管,支持反相和非反相INLx输入(QFN封装),采用自举栅极驱动架构(750mA源电流,1.5A灌电流)。
- 高效能:支持15秒电池供电应用,SHx引脚漏电流低(<55µA),BSTx电压绝对最大值115V,SHx引脚支持-22V负瞬态电压。
- 保护机制:包括自举欠压锁定(BSTUV)、GVDD欠压锁定(GVDDUV),以及可调死区时间(QFN封装通过DT引脚,TSSOP封装固定200ns死区)。
2. 关键功能模块
- 电源管理:GVDD为低侧MOSFET提供栅极驱动电压,自举电容和二极管为高侧MOSFET生成驱动电压。
- 逻辑输入:支持3.3V和5V逻辑输入,20V绝对最大值,4ns典型传播延迟匹配。
- 封装选项:提供24引脚VQFN(4mm×4mm)和20引脚TSSOP(6.4mm×4.4mm)两种封装。
3. 应用场景
- 电动自行车、电动滑板车、电动移动设备
- 无绳花园工具、电动工具、割草机
- 无绳吸尘器、无人机、机器人、RC玩具
- 工业和物流机器人、电动工具
4. 技术亮点
- 自举架构:集成自举二极管,简化高侧MOSFET驱动设计。
- 灵活死区控制:QFN封装可通过DT引脚电阻调整死区时间(200ns至2000ns),TSSOP封装固定200ns死区。
- 模式选择:QFN封装的MODE引脚可选择INLx输入反相或非反相模式,TSSOP封装默认反相模式。
- 负瞬态耐受:SHx引脚支持-22V瞬态电压,BSTx引脚支持115V绝对最大电压。
5. 保护功能
- 欠压保护:GVDD和BSTx欠压锁定,防止栅极驱动电压不足。
- 热管理:结温范围-40°C至150°C,提供热阻参数(如VQFN封装RθJA为49.3°C/W)。
6. 典型应用设计
- 自举电容选择:建议使用100nF电容,确保电压跌落不超过1V。
- GVDD电容:推荐值为自举电容的10倍(如1µF),采用低ESR陶瓷电容。
- 布局建议:缩短GHx/SHx/GLx走线长度,减少寄生电感;自举电容和GVDD电容需靠近器件引脚。
7. 文档结构
- 包含特性、引脚说明、电气参数、功能框图、典型应用电路及布局指南,提供完整的驱动器和保护配置方法。