‌Microchip 2ASC-12A2HP SiC栅极驱动器技术解析与工程实践

描述

Microchip Technology 2ASC-12A2HP栅极驱动器可以控制和保护大多数基于SiC MOSFET的功率系统。2ASC-12A2HP提供高达10A峰值电流。该高级栅极驱动内核包括隔离式直流/直流转换器和低电容隔离栅,用于PWM信号和故障反馈。通过智能配置工具 (ICT),可以根据应用配置栅极驱动器参数,而不必担心改变硬件。

数据手册:*附件:Microchip Technology 2ASC-12A2HP栅极驱动器数据手册.pdf

特性

  • MTBF符合MIL-STD-883-1标准
  • 冲击和振动符合IEC60068-2-6标准
  • 温度周期符合JEDS22-A104标准
  • 符合UL标准- 1200V SiC MOSFET模块
  • 稳健的高抗噪性设计
  • 隔离式温度监控、PWM
  • 隔离式高压监控、PWM
  • 紧凑的外形尺寸:40x61mm
  • 2 X 3W输出功率
  • 符合RoHS指令
  • 多达7个独特故障条件

框图

SiC

Microchip 2ASC-12A2HP SiC栅极驱动器技术解析与工程实践


一、核心特性与设计亮点

1.1 专为SiC MOSFET优化的驱动架构

2ASC-12A2HP是Microchip AgileSwitch®系列中的双通道1200V栅极驱动核心,其设计针对碳化硅功率模块的特性进行了深度优化:

  • 增强型开关技术‌(Augmented Switching™):通过专利的软关断算法(Turn-on/Turn-off可配置),有效抑制SiC器件开关过程中的电压尖峰和振荡。
  • 宽范围栅极电压‌:支持+15V至+21V正向驱动与-5V至0V负向关断电压,适应不同SiC MOSFET的Vgs需求。
  • 7种故障保护机制‌:包括去饱和检测(DSAT)、电源欠压/过压锁定(UVLO/OVLO)等,响应时间最快仅200ns。

1.2 关键性能参数

  • 隔离能力‌:3750Vrms初级-次级隔离电压,100kV/μs共模瞬态抗扰度(CMTI)。
  • 驱动能力‌:10A峰值电流输出,支持500kHz高频开关(需配合外部图腾柱电路)。
  • 温度适应性‌:-40℃至+85℃工业级工作温度范围。

二、软件配置与调试

2.1 智能配置工具(ICT)应用

通过Microchip PICKit4编程器和ICT软件可动态调整以下参数:

  • 多级关断时序(如首次DSAT触发1.5V软关断,二次DSAT触发完全关断)
  • 故障锁存时间(默认5ms自动复位)
  • 温度监测范围(支持NTC/PTC thermistor,β值可编程)

2.2 PWM监控信号处理

  • 温度/PWM转换‌:TE-F引脚输出31.5kHz PWM波,占空比线性对应温度(如40%占空比=25℃+(125℃-25℃)×0.4=65℃)。
  • 低通滤波器设计‌:推荐2kHz四阶Sallen-Key滤波器,误差<1%。

三、典型应用场景

  1. 电动汽车OBC模块‌:利用其1200V耐压和快速故障响应实现高可靠性充电拓扑。
  2. 光伏逆变器‌:双通道独立控制支持T型三电平拓扑,搭配DC Link监测实现主动保护。
  3. 工业感应加热‌:高频开关能力与温度监控延长SiC模块寿命。

四、设计验证建议

  • 动态测试‌:使用双脉冲测试验证开关损耗(推荐Lecoe DPT1800平台)。
  • EMC优化‌:在Gate输出端串联铁氧体磁珠(如Murata BLM18PG系列)抑制高频振荡。

该驱动方案已通过IEC60068-2-6振动测试及MIL-STD-883-1可靠性认证,为SiC功率系统提供完整的驱动保护解决方案。

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