DRV8343-Q1 器件是用于三相应用的集成栅极驱动器。该器件提供三个半桥栅极驱动器,每个驱动器能够驱动高侧和低侧 N 沟道功率 MOSFET。专用的源极和漏极引脚支持独立的 MOSFET 控制,用于螺线管应用。DRV8343-Q1 使用足以用于高侧 MOSFET 的集成电荷泵和用于低侧 MOSFET 的线性稳压器产生正确的栅极驱动电压。智能栅极驱动架构支持高达 1A 源极和 2A 的峰值栅极驱动电流。DRV8343-Q1 可采用单个电源供电,并支持栅极驱动器的 5.5 至 60 V 宽输入电源范围。
*附件:drv8343-q1.pdf
6x、3x、1x 和独立输入 PWM 模式允许与控制器电路进行简单接口。栅极驱动器和器件的配置设置可通过 SPI 或硬件 (H/W) 接口进行高度配置。DRV8343-Q1器件集成了三个低侧电流检测放大器,允许在驱动级的所有三相上进行双向电流检测。
提供低功耗睡眠模式以实现低静态电流。为欠压锁定、电荷泵故障、MOSFET过流、MOSFET短路、相节点电源和接地短路、栅极驱动器故障和过热提供内部保护功能。故障情况通过SPI器件变体的器件寄存器在nFAULT引脚上指示,并具有详细信息。
特性
- 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用
- 温度等级 1:–40°C ≤ T
一个 ≤ 125°C
- 三个独立的半桥栅极驱动器
- 专用源极 (SHx) 和漏极 (DLx) 引脚,支持独立的 MOSFET 控制
- 驱动 3 个高侧和 3 个低侧 N 沟道 MOSFET (NMOS)
- 智能门驱动架构
- 可调节的压摆率控制
- 1.5mA 至 1A 峰值源电流
- 3mA 至 2A 峰值灌电流
- 栅极驱动器电荷泵,实现 100% 占空比
- 3 集成电流检测放大器 (CSA)
- 可调增益 (5、10、20、40 V/V)
- 双向或单向支持
- 提供SPI(S)和硬件(H)接口
- 6x、3x、1x 和独立 PWM 模式
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入
- 电荷泵输出可用于驱动反向电源保护MOSFET
- 线性稳压器,3.3 V,30 mA
- 集成保护功能
- VM 欠压锁定 (UVLO)
- 电荷泵欠压 (CPUV)
- 电池短路 (SHT_BAT)
- 对地短路 (SHT_GND)
- MOSFET 过流保护 (OCP)
- 栅极驱动器故障 (GDF)
- 热警告和关断 (OTW/OTSD)
- 故障状态指示器 (nFAULT)
参数

方框图

1. 产品概述
DRV8343-Q1是德州仪器(TI)推出的汽车级三相栅极驱动单元(GDU),专为12V/24V汽车电机控制设计,具有以下核心特性:
- AEC-Q100认证:支持-40°C至125°C工作温度。
- 集成三路半桥驱动:独立控制高/低侧N沟道MOSFET,支持峰值1A源电流和2A灌电流。
- 智能栅极驱动架构:可调压摆率控制,支持动态栅极电流调整(1.5mA至2A范围)。
- 集成电流检测放大器:3路低侧双向电流检测,增益可调(5/10/20/40 V/V)。
- 多重保护机制:包括欠压锁定(UVLO)、电荷泵故障(CPUV)、MOSFET过流保护(OCP)及热关断(OTSD)。
2. 核心功能模块
- 控制模式:支持8种PWM输入模式(6x/3x/1x PWM、独立半桥/独立MOSFET模式),兼容BLDC/BDC电机驱动。
- 电流检测:
- 双向模式:SOx输出与VREF/2对称,支持正反向电流检测。
- MOSFET VDS模式(仅SPI版本):通过DLx引脚检测MOSFET导通压降,无需外部分流电阻。
- 保护功能:| 故障类型 | 触发条件 | 响应措施 |
| ------------------------ | ------------------------ | ----------------------------- |
| VDS过流(OCP) | VDS > VVDS_OCP阈值 | 自动重试/锁存关闭(可配置) |
| 热关断(OTSD) | TJ > 170°C(典型) | 自动恢复(降至160°C以下) |
| 开环检测(OLD) | 负载断开 | 通过nFAULT引脚报告 |
3. 典型应用
- 汽车电机驱动:燃油泵、散热风扇、BLDC电机模块。
- 保护电路设计:
- VDS监控:通过外部MOSFET的RDS(on)实现过流保护(例:100A电流需VVDS_OCP > 0.288V)。
- 栅极驱动配置:根据MOSFET的Qgd选择IDRIVE(例:14nC Qgd需IDRIVEP ≥ 14mA)。
4. 关键参数
- 电源管理:
- 工作电压:5.5V至60V(支持12V/24V系统)。
- 电荷泵输出(VCP):8.4V至12.5V(VM=24V时)。
- SPI编程(仅SPI版本):
- 可配置死区时间(500ns至4000ns)、故障重试时间(2ms至8ms)。
- 寄存器映射包含14个控制寄存器,支持实时诊断数据读取。
5. 布局与热管理
- 封装:48引脚HTQFP(7mm×7mm),热阻RθJA=26.5°C/W。
- PCB设计建议:
- VM引脚就近放置低ESR电容(0.1μF+4.7μF)。
- 电流检测走线需采用开尔文连接以减少误差。
6. 文档结构
数据手册包含引脚定义、电气特性、时序图、典型应用电路及SPI寄存器详解,附录提供热性能曲线和布局示例。