STMicroelectronics ADP46075W3汽车ACEPACK驱动电源模块设计用于混合动力汽车及电动汽车中的牵引逆变器。STMicroelectronics ADP46075W3模块采用第三代碳化硅功率MOSFET开关,以低RDS(on) 和最小开关损耗而著称,可确保高效率并节省电池充电周期。该模块的铜基板采用引脚翅片结构,可直接进行流体冷却,降低热阻。此外,专用引脚分配和压配引脚优化了开关性能,并确保与驱动板的最佳连接。
数据手册:*附件:STMicroelectronics ADP46075W3汽车ACEPACK驱动电源模块数据手册.pdf
特性
- 符合AQG 324标准
- 750 V 的闭塞电压
- R
DS(on):1.6mΩ(典型值) - 最高工作结温:T
J = +175°C - 极低的开关能量
- 低电感紧凑型设计,获得更高功率密度
- Si3N4 AMB基板,可提高散热性能
- 碳化硅功率MOSFET芯片烧结到基板上,以延长使用寿命
- 绝缘:4.2kV
DC ,1秒 - 直接液体冷却基板,带针鳍
- 三个集成的NTC温度传感器
- 应用包括主逆变器(电动牵引)
示意图

基于ADP46075W3的汽车级SiC功率模块设计与应用技术解析
一、模块核心特性与设计创新
ADP46075W3是STMicroelectronics推出的第三代汽车级ACEPACK DRIVE功率模块,采用六封装拓扑结构,具有以下突破性设计:
- 750V/1.6mΩ SiC MOSFET:基于第三代碳化硅技术,相比前代产品导通损耗降低30%
- 集成化热管理:铜基板+针翅结构实现直接液冷,热阻仅0.129°C/W(流速10LPM时)
- 车规级可靠性:通过AQG324认证,支持-40至175°C结温工作范围,基板温度限值125°C
二、关键电气参数深度解读
1. 静态特性(表3数据)
- 导通电阻:VGS=18V时典型值1.6mΩ(25°C),175°C时升至2.5mΩ
- 栅极特性:阈值电压VGS(th)典型值4.3V,总栅极电荷Qg达984nC
- 体二极管:反向恢复时间trr仅37.3ns(400V/460A条件)
2. 动态性能(表4数据)
| 参数 | 测试条件 | 典型值 |
|-||-|
| 开通能量Eon | VDD=400V, ID=460A, RG=18Ω | 24.2mJ |
| 关断能量Eoff | VDD=400V, ID=460A, RG=8.2Ω | 17.2mJ |
| 反向恢复能量Erec | 同Eon条件 | 0.24mJ |
图9显示开关能量与电流呈近似线性关系,460A时总损耗41.4mJ
三、热设计要点
- 散热系统设计基准:
- 最大功耗704W(TF=75°C时)
- 推荐冷却液:50%水+50%乙二醇混合液
- 流速>6LPM可确保RthJF<0.133°C/W(图16曲线)
- NTC温度监测:
- 25°C标称阻值5kΩ(表6)
- B25/80常数3411K,精度±5%
- 需配合图17曲线实现温度标定
四、典型应用设计指南
牵引逆变器实施方案
- 栅极驱动设计:
- 推荐工作电压:-5V关断/+18V导通
- 开通电阻建议18Ω,关断电阻8.2Ω(图10显示RG对Eon影响显著)
- PCB布局要点:
- 模块内部杂感10nH(表7),需优化:
- 引脚采用压接连接(press-fit)确保接触阻抗<0.5mΩ
- 保护策略:
- 过流阈值:持续485A/峰值950A(表1)
- 隔离耐压:4.2kV DC(1秒测试)
五、技术演进趋势
- 第三代SiC优势:
- 相比Gen2产品开关损耗降低40%
- 体二极管反向恢复电荷Qrr减少60%
- 封装创新:
- Si3N4 AMB基板提升热循环寿命
- 针翅结构使功率密度提升35%