制造/封装
随着电子设备对空间要求的提高,越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积,不过由于技术所限,通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板,虽然体积小,但发热严重影响手机使用体验,并算不上完美。
作为业界半导体的龙头之一,intel将在最近发布一款芯片封装规格,通过这个规格,能实现标准化的堆叠规范和设计方法。
这个规格名为AIB,它是一种低成本高密度的方案,主要用于嵌入式多芯片互连桥接中,即EMIB,实现对晶片die的实体连接。
intel打算将这个规格免费授权给产业联盟中任何一个有兴趣的公司。但依靠AIB来组建联盟,依旧需要花费非常多的时间。
一直以来,intel一直将这个技术视为秘辛,不过它并没有将AIB技术封闭,打算将其变成一种任何封装技术都能使用的标准生态系统。
台积电和苹果也研发了自己的封装技术,即整合型扇出技术,它已经被用于苹果的A系处理器。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !