半导体封装供应商均华：将于23日挂牌上柜

半导体封装设备供应商均华（6640）将于10月23日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分，共计2,176张，其中1,741张，预计明日起採竞价拍卖。

此竞价拍卖将从10月2日起至4日止，并依投标价格高者优先得标，每一得标人应依其得标价格认购，竞拍底价为31.25元，每标单最低为2张，最高217张，以价高者优先得标，将于10月8日上午10点开标。

均华今年第一季逢产业谷底，每股税后净损0.15元，第二季随着下游封装厂接获订单开启机台设备需求及旧有产线的换机潮，单季每股税后净利达1.50元。展望下半年，传统封装制程的车用电子IC及採用先进封装制程的资通讯产品IC的需求可望持续增加，公司整体营运将比上半年成长。

均华长期专注于半导体封装设备及精密模具制造，主要供应半导体封装制程之晶片挑拣及检测设备、雷射光电与晶片冲切成型制程设备及模具。

在晶片挑拣及检测设备部分，均华具备高精度的晶片取放及黏晶技术，应用在先进封装制程领域，其终端产品广泛应用于面板、车用电子、记忆体、射频晶片、人脸辨识晶片、感测晶片以及屏下式超声波指纹辨识等方面，尤其是Micro LED 量产时所需的巨量转移技术将高度仰赖精密取放及检测技术，均华有机会在未来Micro LED 的需求爆发时，成为受惠的设备商之一。

在晶片冲切成型制程设备及模具方面，均华在导线架(Lead Frame)封装时的冲切成型制程设备在大中华地区拥有极高的市占率，主要系日本和美国设备业者大多退出此市场；均华在技术上领先大陆同业，随着***封测业者逐步提高车用相关IC在导线架封装的布局，可望在晶片封装冲切成型制程设备业务有稳健的成长。

展望未来，均华除了继续深耕***市场外，亦有机会受惠大陆市场的崛起。均华在大陆市场的布局甚早，是台系封测业在大陆扩厂时的设备供应商首选。均华也和大陆本土封测大厂有合作关系，亦可望受惠大陆积极发展半导体及追求技术自主发展。