新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装

新唐科技推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装 (SiP)，专为 AI 伺服器与资料中心基础设施打造

突破性的 BMC 创新技术驱动安全、可扩展且开放的运算平台

新唐科技，全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设计、高度整合的BMC微系统，专为新世代 AI 伺服器与资料中心平台量身设计。不但能快速部署系统，还能大幅简化管理流程，让整体运作更有效率、更稳定。

随着人工智慧重塑资料中心的运算格局，对于安全性、高密度与易于部署的基础设施需求急速攀升。新唐科技全新推出的 SiP 解决方案正面迎战这项挑战，提供可即时整合的 BMC 平台，大幅降低设计复杂度并加快产品上市时程。

AI 与云端基础设施的精巧强力核心

NPCM8mnx-SiP 将所有关键的 BMC 元件整合至单一 23x23mm² 的 BGA 封装中，让子系统占用空间缩小约 70%。这种微型化的设计形式非常适合以下应用：

AI 加速卡

多节点运算系统

远端存取模组

边缘与超大规模资料中心

关键整合元件包括：

功能完整的 Arbel NPCM8mnx BMC

嵌入式 DDR4 记忆体（1GB–4GB）

eMMC 储存装置（8GB–64GB）

NOR Flash 快闪记忆体（16MB–128MB）

参考时钟振荡器

电压调节器

超过 120 颗被动元件

如此高度整合的设计，免除了高速讯号模拟、电源时序设计以及复杂的 PCB 布局需求，让产品开发更快速、更可靠。

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以安全性与开放架构为核心打造

安全性是 NPCM8mnx-SiP 的核心设计理念。此产品采用最新的 Arbel A3 架构，支援以下安全功能：

用于安全启动的后量子加密（PQC）LMS 演算法

DICE 装置唯一机密生成与客制化金钥配置

符合 OCP S.A.F.E. 与 FIPS 140-3 标准规范

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此 SiP 完全相容于现有的 Arbel 软体堆叠，包括：

OpenBMC

OP-TEE / U-Boot / Linux

pRoT 安全韧体堆叠

这项相容性确保能顺利整合至开放运算环境，并支援业界推动安全且透明基础设施的努力。

供应资讯

NPCM8mnx-SiP 工程样品现已开放提供。