新型封装组件DFN3030-10B冷却柱形,具有高散热性

特瑞仕半导体株式会社，于2018年7月举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B的首次出厂仪式。

本封装组件是与株式会社加藤电器制作所共同开发的封装组件(DFN3030-10B)，采用从封装组件的顶面贯穿底面的铜柱形结构、能把线圈的热量直接发散到实装电路板（印制板）的小型、高散热性封装组件。由于线圈在封装组件的外部，对应微模块的产品规格、能选择绕组（铁氧体，金属合金）、叠片等线圈，耐高压和大电流化有利于微模块向小型化进步。

此外，本封装组件在管理和保管产品（防潮管理）方面优越，实现了MSL-1。

在株式会社加藤电器制作所举行的出厂仪式

DFN3030-10B封装组件的特长

通过贯穿电路板的铜柱把从线圈发出的热量发散到电路板。因为对线圈的种类没有要求，能对应耐高压、大电流化的微模块。

"microDC/DC" 封装

铜柱的散热特性

当线圈中流入1400mA的电流时，线圈整体温度上升状况

　　（1）有铜柱（Ta=25℃） （2）没有铜柱（Ta=25℃）