提升电子材料可靠性关键：东亚合成无机离子捕捉剂IXE/IXEPLAS

导语：​ 在IC封装、FPC、PCB制造中，离子迁移和腐蚀是影响产品长期可靠性的致命威胁。如何有效捕捉并消除封装材料中的有害离子？日本东亚合成株式会社（TOAGOSEI CO.,LTD.）推出的IXE系列及IXEPLAS系列无机离子捕捉剂提供了卓越的解决方案。现在，通过其官方授权代理商——深圳市智美行科技有限公司，即可申请免费样品，助您提升产品品质！

一、何为无机离子捕捉剂？它为何如此重要？

无机离子捕捉剂是一种具有特殊离子交换能力的无机微纳米材料。它能高效、选择性地捕捉树脂、涂料、粘合剂等体系中的杂质离子（如Na⁺、Cl⁻、Cu²⁺、Ag⁺等）。

其核心价值在于：

• 抑制迁移与腐蚀：有效防止电路中的铝布线、铜焊线、银电极等因离子残留而引发的电化学迁移、短路和腐蚀问题。
• 提升耐湿可靠性：显著提高IC、半导体器件在高温高湿环境下的使用寿命和稳定性。
• 净化材料体系：甚至可用于有机溶剂和单体的精制脱盐，提升原材料纯度。

原理图示：离子捕捉剂通过离子交换反应，将有害离子“锁”在自身结构中。

 

二、东亚合成IXE/IXEPLAS系列产品的核心优势

东亚合成作为行业领导者，其产品线丰富，能满足不同应用场景的苛刻要求。

1. IXE系列特点：

• 卓越耐热性：耐热温度高达300°C至600°C，完全适应密封树脂的固化工艺及高温应用环境。
• 高离子选择性：能精准捕捉特定目标离子，避免干扰。
• 强大耐辐射性：适用于航空航天等强辐射环境，性能不劣化。
• 气体吸附性能：额外提供气体吸附功能，保护敏感元件。

2. IXEPLAS系列特点（纳米级粒子）：

• 亚微米粒径（0.2-0.5μm）：易于在高填充、窄间距封装中均匀分散，不影响流动性。
• 高效性：微粒子带来高比表面积，少量添加即可见效。
• 专长捕捉Cu²⁺、Ag⁺：特别为铜线、银浆封装提供优化保护，有效抑制迁移。
• 双离子交换：可在更宽的pH范围内同时捕捉阴、阳离子，应用范围广。

三、产品选型指南：如何选择适合您的型号？

以下为部分热门型号速览，助您快速初步选型：

选型建议：对于大多数IC封装、EMC（环氧模塑料）应用，IXE-100是理想的入门选择。若需重点防护铜线或银浆，IXE-300或IXEPLAS-A2效果更佳。对于无铅高温制程，可考虑IXE-700F。

四、成功应用案例：效果看得见

• 抑制银电极迁移：在银浆迁移实验中，未添加IXE的样品在80小时后即出现明显迁移短路；而添加了5% IXE-300的样品，在900小时后仍保持完好，可靠性大幅提升。
• 保护铝/铜布线：通过捕捉树脂中的Cl⁻等腐蚀性离子，从根本上抑制布线的腐蚀，延长器件寿命。

五、免费样品申请与合作咨询

深圳市智美行科技有限公司

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