探索 onsemi NXH008P120M3F1：碳化硅功率模块的卓越之选

在当今的电力电子领域，碳化硅（SiC）技术凭借其出色的性能优势，正逐渐成为众多应用的首选。onsemi 的 NXH008P120M3F1 功率模块，作为 SiC 技术的杰出代表，为工程师们带来了新的设计思路和解决方案。今天，我们就来深入了解一下这款模块。

文件下载：onsemi NXH0xxP120M3F1碳化硅 (SiC) 模块.pdf

产品概述

NXH008P120M3F1 是一款采用 F1 封装的功率模块，内部集成了 8 mΩ/1200 V 的 SiC MOSFET 半桥和一个热敏电阻。它具有多种特性，如提供预涂覆热界面材料（TIM）和未预涂覆 TIM 的选项，以及压配引脚。同时，该器件符合无铅、无卤和 RoHS 标准，环保性能出色。
 

原理图

典型应用

这款模块的典型应用场景广泛，涵盖了太阳能逆变器、不间断电源（UPS）、电动汽车充电站和工业电源等领域。这些应用对功率模块的性能、效率和可靠性都有较高的要求，而 NXH008P120M3F1 正好能够满足这些需求。

产品特性详解

电气特性

• MOSFET 特性：在不同的测试条件下，模块的电气参数表现出色。例如，在 25°C 时，零栅极电压漏极电流（IDss）最大为 400 μA；栅源阈值电压（VGS(TH)）在 2.04 - 4.4 V 之间。随着结温的升高，漏源导通电阻（RDS(ON)）会相应增加，如在 175°C 时，RDS(ON) 可达 18.1 mΩ。
• 开关特性：开关损耗是衡量功率模块性能的重要指标。在 25°C 和 150°C 不同结温下，模块的开关损耗有所不同。以 800 V、120 A 的测试条件为例，在 25°C 时，导通开关损耗（EON）为 1760 mJ，关断开关损耗（EOFF）为 588 mJ；而在 150°C 时，EON 增加到 2155 mJ，EOFF 增加到 745 mJ。这表明结温对开关损耗有显著影响，在设计时需要充分考虑散热问题。
• 二极管特性：二极管正向电压（VSD）也会随着结温的变化而变化。在 25°C 时，VSD 典型值为 4.67 V；在 150°C 时，VSD 降至 4.4 V。

热特性

• 热阻：模块的热阻参数对于散热设计至关重要。芯片到外壳的热阻（RthJC）为 0.249 °C/W，芯片到散热器的热阻（RthJH）在使用特定热油脂时为 0.466 °C/W。合理的散热设计可以确保模块在工作过程中保持较低的结温，从而提高其可靠性和性能。
• 热敏电阻特性：热敏电阻可以用于监测模块的温度。在 25°C 时，其标称电阻（R25）为 5 kΩ；在 100°C 时，电阻（R100）为 493 Ω。通过测量热敏电阻的阻值，可以实时了解模块的温度变化，以便采取相应的散热措施。

绝缘特性

• 隔离测试电压：模块的隔离测试电压（Vis）为 4800 VRMS（t = 1 s，60 Hz），这表明它具有良好的绝缘性能，能够有效防止电气干扰和漏电现象的发生。
• 爬电距离和 CTI：爬电距离为 12.7 mm，CTI 为 600，这些参数保证了模块在不同环境条件下的电气安全性。

封装与引脚信息

封装

模块采用 PIM18 33.8x42.5（PRESS FIT）CASE 180BW 封装，这种封装形式具有良好的机械稳定性和散热性能。

引脚连接

模块共有 18 个引脚，每个引脚都有明确的功能。例如，引脚 1、2、5、6 为直流正母线连接（DC+）；引脚 9 - 12 为直流负母线连接（DC-）；引脚 13、14、17、18 为半桥中心点连接（PHASE）等。在设计 PCB 时，需要根据引脚功能合理布局，以确保电气连接的正确性和稳定性。

最大额定值

模块的最大额定值规定了其正常工作的范围。例如，漏源电压（VDS）最大为 1200 V，栅源电压（VGS）范围为 +22/-10 V，连续漏极电流（ID）在 80°C（TJ = 175°C）时为 145 A，脉冲漏极电流（IDpulse）在 TJ = 150°C 时为 436 A 等。在使用过程中，必须严格遵守这些额定值，以避免模块损坏。

典型特性曲线

文档中提供了大量的典型特性曲线，如 MOSFET 典型输出特性曲线、开关损耗与漏极电流和栅极电阻的关系曲线、反向恢复能量与漏极电流和栅极电阻的关系曲线等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解模块的性能特点，从而优化设计方案。例如，通过开关损耗与漏极电流和栅极电阻的关系曲线，可以选择合适的栅极电阻，以降低开关损耗，提高模块的效率。

总结与思考

onsemi 的 NXH008P120M3F1 功率模块凭借其出色的电气性能、热性能和绝缘性能，在众多应用领域具有广阔的前景。然而，在实际应用中，我们也需要注意一些问题。例如，如何根据具体的应用场景选择合适的散热方案，以确保模块在不同的工作条件下都能保持稳定的性能；如何优化 PCB 布局，以减少电气干扰和寄生参数的影响等。希望通过本文的介绍，能够帮助工程师们更好地了解和应用这款模块，为电力电子设计带来更多的创新和突破。

你在使用类似功率模块的过程中，遇到过哪些挑战和问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。