英飞凌3.3kV SiC XHP2模块：重新定义高压牵引系统的性能标杆

在轨道交通、风电变流器等高压大功率应用中，提升功率密度和系统效率是关键挑战。传统硅基IGBT模块虽成熟可靠，但受限于材料特性，难以满足高频、高效的新需求。英飞凌推出的3.3kV CoolSiC MOSFET XHP2模块，结合创新的“.XT互连技术”，为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。
 

模块核心优势：性能与可靠性

01

高电流密度与低损耗

 

额定电流1000A，导通电阻低至1.9mΩ（25°C），显著降低导通损耗。

高频开关能力：支持更高开关频率（如4kHz），减少变压器和电机损耗，提升系统效率（图1）。

 

图1：3.3kV SiC MOSFET与Si IGBT在不同开关频率下的输出电流对比

（引用自论文1图5，显示SiC模块在4kHz时电流输出提升7.3倍）

02

.XT互连技术：可靠性升级

 

传统铝线键合在高温高电流下易失效，而.XT技术采用创新技术，解决诸多难点：

 

芯片表面覆铜+铜键合线：熔点超1000°C，机械强度更高。

AlN陶瓷基板：热膨胀系数（4.5ppm/K）与SiC芯片（≈4ppm/K）完美匹配，减少热应力。

银烧结技术：相比传统软钎焊，热阻降低30%，瞬态散热能力大幅提升（图2）。

 

图2：.XT技术与传统软钎焊的热阻对比
 （引用自论文2图2，显示2ms时瞬态热阻抗降低30%）

 

关键性能测试：超越行业标准

01

浪涌电流能力：10000A峰值

 

传统IGBT模块（如XHP3）浪涌限值仅3700A，而XHP2模块通过优化体二极管和.XT技术，峰值可达10000A，I2t能量耐受能力提升7倍（图3）。

无需降额使用：得益于极低漏电流，模块在极端条件下仍稳定运行。

图3：XHP2与XHP3的浪涌电流波形对比
 （引用自论文2图3，红色曲线为XHP2的10000A表现）

 

 

02

短路耐受：3μs安全关断

 

在VDS=2400V/T=175°C条件下，模块可承受2500A短路电流，并可在3μs内安全关断（符合ECPE AQG 324标准）。

铜金属化抗熔毁：重复测试无损伤，可靠性远超铝键合方案（图4）。

图4：XHP2模块的短路电流波形（3μs关断）

（引用自论文2图4，显示短路电流关断过程）

 

 

03

功率循环寿命提升10倍

 

传统SiC模块因软钎焊退化寿命有限，而.XT技术将失效点转移至键合线，又由于XHP2 SiC模块采用更加可靠的铜键合工艺，因此SiC XHP2模块在ΔT=100K的严苛测试中，寿命比传统方案提升一个数量级（图5）。

 

图5：XHP2模块的功率循环性能曲线

（引用自论文2图7，寿命远超Si IGBT基准）

 

应用场景：从高铁到新能源

 

轨道交通牵引：高频开关减少变压器体积50%，系统效率提升20%。

风电变流器：175°C高温运行能力，适应极端环境。

工业驱动：高功率密度设计，节省设备空间与能耗。

 

结语：高压功率模块的新标杆

 

英飞凌3.3kV CoolSiC XHP2模块通过.XT技术，实现了高电流、高频率、高可靠性的三重突破。无论是浪涌耐受、短路保护，还是功率循环寿命，均刷新了行业标准。未来，随着SiC技术的普及，该模块或将成为高压应用的“黄金选择”。

 

产品列表如下，欢迎提交需求表单获取

 

 

FF2000UXTR33T2M1

RDSon(25°C) = 1.9 mΩ

IDnom = 1000 A

FF2600UXTR33T2M1

RDSon(25°C) = 2.5 mΩ

IDnom = 750 A

FF4000UXTR33T2M1

RDSon(25°C) = 3.9 mΩ

IDnom = 500 A

 

 

技术党彩蛋

 

想深入了解测试数据？可查阅英飞凌PCIM 2023/2024论文原文。

 

论文1

DOI:10.30420/566091119

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论文2

DOI:10.30420/566262106