工程师必备！ULTEA®负热膨胀填充剂在环氧树脂封装中的应用方案

主题：

​ 解决封装材料热失配难题

正文：

在芯片封装、LED封装及功率器件模封中，环氧树脂等有机封装材料与芯片、陶瓷基板之间存在的热膨胀系数（CTE）失配，是导致界面开裂、可靠性下降的主要原因。添加常规填充剂虽能一定程度降低CTE，但往往难以达到理想状态。ULTEA®负热膨胀填充剂为此提供了完美答案。当将其添加到环氧树脂中时，ULTEA®在受热过程中的收缩行为，能主动抵消树脂基体的膨胀，从而将复合材料的整体CTE调整至接近芯片或陶瓷的水平，极大减少热应力。

特别是开发品WJ1型号，其平均粒径更细（0.5-1μm），负热膨胀系数更强（-6 x10⁻⁶/K），且密度低（0.2 g/cm³），更容易在树脂中实现高填充量和均匀分散，是树脂应用的理想选择。

深圳市智美行科技有限公司

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