工程师选型指南：深度对比ULTEA® WH2与WJ1，助您精准应对不同热管理场景

主题：

​ 强化对比分析，增加应用案例和测试数据

正文：

面对不同的应用场景，材料选型直接决定最终产品的性能。ULTEA®系列中的WH2（标准品）和WJ1（开发品）虽同属负热膨胀材料，但其特性侧重各有不同。本文将通过深度数据对比和场景化分析，助您做出精准选择。

一、核心物性数据对比与解读

测试项目	测试方法/条件	ULTEA® WH2​	ULTEA® WJ1​	差异分析与选型启示​
平均粒径 (μm)​	光谱测试仪	1.1	0.7	WJ1粒径更细小，在树脂体系中更容易分散，有助于降低粘度，实现高填充，避免沉降。
颗粒形状​	SEM观测	长条状	方块状	形状影响流变性与堆积密度。长条状WH2可能提供更好的增稠效果，方块状WJ1则更利于流动性。
热膨胀系数 (x10⁻⁶/K)​	XRD法，30~500℃	-2.0	-3.5 (30~300℃)​	WJ1的负膨胀效应更强，对于需要强力抑制树脂膨胀的应用（如高密度封装），效率更高。
表观密度 (g/cm³)​	JIS R1628	0.8	0.2​	WJ1密度极低，意味着同样重量下体积更大，有利于降低复合材料整体重量和成本。
耐热温度 (°C)​	加热试验	1000​	600	WH2耐热性绝对领先，适用于需经历高温工艺（如陶瓷共烧、焊接）的场合。
介电常数 (Er)​	1GHz, SPDR法	7.8	9.3	WH2更适合对低介电常数有严苛要求的高频应用。WJ1的介电常数仍处于可接受范围。

二、实践建议：如何验证？

理论对比是关键第一步，但实际验证必不可少。

深圳市智美行科技有限公司作为东亚合成的授权代理，建议您根据初步判断，申请WH2和WJ1的免费样品进行平行测试。在我们的技术支持下，通过对比两者在您具体配方中的粘度、CTE、导热率及最终制品可靠性，才能找到最优解。

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• 环氧树脂/有机硅封装胶：​ 特别是对于CTE控制要求极严的CSP、BGA、Fan-Out等先进封装。
• 高性能结构胶粘剂：​ 用于粘接CTE差异大的异种材料，如金属与陶瓷。
• 对重量敏感或希望降低密度的复合材料应用。
• 高温陶瓷基板/元件：​ 如LTCC、电子陶瓷浆料，需要耐受800°C以上的烧结温度。
• 高端热界面材料：​ 用于功率密度极高的场合，要求填料本身在高温下极其稳定。
• 对低介电常数有明确要求的高频电路材料。