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作为一名电子工程师,在设计电路时,选择合适的 MOSFET 至关重要。今天我们就来详细探讨 ON Semiconductor 推出的 NVMFS024N06C 单通道 N 沟道 MOSFET,看看它有哪些特性和优势。
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NVMFS024N06C 是一款专为紧凑型设计打造的 MOSFET,采用 SO - 8 FL 封装,具有小尺寸(5x6 mm)的特点,能有效节省电路板空间。它的主要参数表现出色,漏源击穿电压 V(BR)DSS 为 60 V,最大漏源导通电阻 RDS(ON) 为 22 mΩ(@ 10 V),最大连续漏极电流 ID 可达 25 A。

NVMFS024N06C 的出色性能使其在多个领域都有广泛的应用:
| 了解 MOSFET 的最大额定值对于正确使用和设计电路至关重要。NVMFS024N06C 的主要最大额定值如下: | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 60 | V | |
| 栅源电压 | VGS | ±20 | V | |
| 连续漏极电流(TC = 25°C) | ID | 25 | A | |
| 连续漏极电流(TC = 100°C) | ID | 17 | A | |
| 功率耗散(TC = 25°C) | PD | 28 | W | |
| 功率耗散(TC = 100°C) | PD | 14 | W | |
| 脉冲漏极电流(TA = 25°C,tp = 10 s) | IDM | 158 | A | |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, TSTG | -55 至 +175 | °C | |
| 源极电流(体二极管) | IS | 23 | A | |
| 单脉冲漏源雪崩能量(IL = 5.3 Apk) | EAS | 14 | mJ | |
| 焊接用引脚温度(距外壳 1/8″,10 s) | TL | 260 | °C |
需要注意的是,整个应用环境会影响热阻数值,这些数值不是常数,仅在特定条件下有效。同时,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
开关特性在 VGs = 10V 条件下测试,如开启延迟时间(td(ON))典型值为 6.6 ns,上升时间(tr)典型值为 1.3 ns 等,这些参数反映了 MOSFET 的开关速度和性能。
文档中提供了多个典型特性曲线,如导通区域特性、转移特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻随温度变化、电容变化、栅源电压与总电荷关系等曲线。这些曲线可以帮助工程师更直观地了解 MOSFET 在不同工作条件下的性能,从而更好地进行电路设计和优化。例如,通过导通电阻随温度变化曲线,工程师可以预测在不同温度环境下 MOSFET 的导通损耗,进而采取相应的散热措施。
| 器件 | 标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|
| NVMFS024N06CT1G | 24N06C | DFN5(无铅) | 1500/卷带包装 |
| NVMFWS024NO6CT1G | 24N06W | DFN5(无铅,可焊侧翼) | 1500/卷带包装 |
在选择器件时,工程师可以根据具体的应用需求和生产要求选择合适的型号。如果对光学检测有较高要求,可以选择具有可焊侧翼的 NVMFWS024NO6CT1G。
NVMFS024N06C 采用 DFN5 5x6, 1.27P(SO - 8FL)封装,文档中详细给出了封装的机械尺寸和引脚定义。了解这些信息对于 PCB 布局和焊接非常重要,工程师需要根据封装尺寸合理设计电路板,确保器件的正确安装和电气连接。同时,要注意封装的焊接要求和相关注意事项,以保证焊接质量和器件的可靠性。
NVMFS024N06C 是一款性能出色的单通道 N 沟道 MOSFET,具有小尺寸、低损耗、高可靠性等优点,适用于多种应用领域。在设计电路时,工程师需要充分了解其最大额定值、电气特性、典型特性曲线等参数,根据具体应用需求合理选择和使用该器件。同时,要注意封装尺寸和焊接要求,确保电路板的设计和制造质量。大家在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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