探索 onsemi NTBG014N120M3P SiC MOSFET:高效能与可靠性的完美结合

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探索 onsemi NTBG014N120M3P SiC MOSFET:高效能与可靠性的完美结合

在电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET 正凭借其卓越的性能逐渐成为众多应用的首选。今天,我们将深入探讨 onsemi 的 NTBG014N120M3P SiC MOSFET,这款器件在多个关键指标上表现出色,为各类电力应用提供了强大的支持。

文件下载:onsemi NTBG014N120M3P碳化硅 (SiC) MOSFET.pdf

1. 产品概述

NTBG014N120M3P 是 onsemi 推出的一款 N 沟道 SiC MOSFET,采用 D2PAK - 7L 封装。它具有低导通电阻(Typ. $R{DS(on)} = 14 m\Omega$)和低开关损耗(Typ. $E{ON}$ 1331 μJ at 74 A, 800 V)的特点,并且经过 100% 雪崩测试,确保了在各种复杂工况下的可靠性。

SiC

2. 关键特性分析

2.1 低导通电阻与低开关损耗

低导通电阻意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,能够有效提高系统效率。而低开关损耗则使得该 MOSFET 在高频开关应用中表现出色,减少了开关过程中的能量损失。例如,在太阳能逆变器、电动汽车充电站等对效率要求极高的应用中,这种特性可以显著提升系统的整体性能。

2.2 雪崩测试保证

经过 100% 雪崩测试,表明该器件能够承受瞬间的高能量冲击,增强了其在恶劣环境下的可靠性。这对于一些可能会遭受电压尖峰或浪涌的应用场景,如不间断电源(UPS)和能量存储系统,尤为重要。

3. 最大额定值与热特性

3.1 最大额定值

参数 数值 单位
漏源电压 $V_{DSS}$ 1200 V
栅源电压 $V_{GS}$ -10/+22 V
连续漏极电流($T_c = 25^{\circ}C$)$I_D$ 150 A
功率耗散($T_c = 25^{\circ}C$)$P_D$ 652 W

这些额定值为工程师在设计电路时提供了明确的边界,确保器件在安全的工作范围内运行。如果超过这些极限,可能会导致器件损坏,影响系统的可靠性。

3.2 热特性

参数 典型值 最大值 单位
结到外壳热阻 $R_{θJC}$ - 0.23 $^{\circ}C$/W
结到环境热阻 $R_{θJA}$ - 40 $^{\circ}C$/W

热特性是评估 MOSFET 性能的重要指标之一。较低的热阻意味着器件能够更有效地散热,从而在高功率应用中保持较低的结温,延长器件的使用寿命。

4. 电气特性详解

4.1 关态特性

  • 漏源击穿电压 $V_{(BR)DSS}$:在 $V_{GS} = 0V$,$I_D = 1mA$ 时,为 1200V,这表明该器件能够承受较高的反向电压。
  • 零栅压漏极电流 $I_{DSS}$:在 $V{GS} = 0V$,$V{DS} = 1200V$,$T_J = 25^{\circ}C$ 时,最大为 100 μA,体现了其在关态下的低泄漏电流特性。

4.2 开态特性

  • 栅极阈值电压 $V_{GS(TH)}$:在 $V{GS} = V{DS}$,$I_D = 37 mA$ 时,范围为 2.08 - 4.63 V。
  • 漏源导通电阻 $R_{DS(on)}$:在不同的栅源电压和结温条件下,$R{DS(on)}$ 会有所变化。例如,在 $V{GS} = 18V$,$I_D = 74A$,$T_J = 25^{\circ}C$ 时,典型值为 14 mΩ。

4.3 开关特性

参数 典型值 单位
开通延迟时间 $t_{d(ON)}$ 24 ns
上升时间 $t_r$ 40 ns
关断延迟时间 $t_{d(OFF)}$ 74 ns
下降时间 $t_f$ 14 ns
开通开关损耗 $E_{ON}$ 1331 μJ
关断开关损耗 $E_{OFF}$ 620 μJ
总开关损耗 $E_{TOT}$ 1951 μJ

这些开关特性决定了器件在开关过程中的性能,快速的开关时间和低开关损耗有助于提高系统的效率和开关频率。

5. 典型应用场景

5.1 太阳能逆变器

在太阳能逆变器中,需要高效地将直流电转换为交流电。NTBG014N120M3P 的低导通电阻和低开关损耗特性可以减少能量损失,提高逆变器的转换效率,从而增加太阳能发电系统的发电量。

5.2 电动汽车充电站

随着电动汽车的普及,对快速、高效的充电站需求日益增加。该 MOSFET 能够承受高电流和高电压,并且在高频开关下保持低损耗,非常适合用于电动汽车充电站的功率转换电路。

5.3 UPS 和能量存储系统

在 UPS 和能量存储系统中,需要确保在市电中断时能够快速、可靠地提供电力。NTBG014N120M3P 的高可靠性和低损耗特性可以保证系统的稳定性和效率。

6. 封装与订购信息

6.1 封装尺寸

该器件采用 D2PAK - 7L 封装,其具体的尺寸参数如下: 尺寸 最小值 标称值 最大值 单位
A 4.30 4.50 4.70 mm
A1 0.00 0.10 0.20 mm
... ... ... ... ...

6.2 订购信息

器件型号 封装 包装方式
NTBG014N120M3P D2PAK - 7L 800/ Tape & Reel

7. 总结与思考

NTBG014N120M3P SiC MOSFET 凭借其低导通电阻、低开关损耗、高可靠性等优点,在多个电力电子应用领域展现出了强大的竞争力。作为电子工程师,在设计电路时,我们需要充分考虑器件的各项特性和参数,结合具体的应用场景进行合理选择。同时,也要注意器件的热管理和工作条件,确保其在安全、可靠的状态下运行。你在实际应用中是否使用过类似的 SiC MOSFET 呢?遇到过哪些挑战和问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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