电子说
在电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET 正凭借其卓越的性能逐渐成为众多应用的首选。今天,我们将深入探讨 onsemi 的 NTBG014N120M3P SiC MOSFET,这款器件在多个关键指标上表现出色,为各类电力应用提供了强大的支持。
文件下载:onsemi NTBG014N120M3P碳化硅 (SiC) MOSFET.pdf
NTBG014N120M3P 是 onsemi 推出的一款 N 沟道 SiC MOSFET,采用 D2PAK - 7L 封装。它具有低导通电阻(Typ. $R{DS(on)} = 14 m\Omega$)和低开关损耗(Typ. $E{ON}$ 1331 μJ at 74 A, 800 V)的特点,并且经过 100% 雪崩测试,确保了在各种复杂工况下的可靠性。

低导通电阻意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,能够有效提高系统效率。而低开关损耗则使得该 MOSFET 在高频开关应用中表现出色,减少了开关过程中的能量损失。例如,在太阳能逆变器、电动汽车充电站等对效率要求极高的应用中,这种特性可以显著提升系统的整体性能。
经过 100% 雪崩测试,表明该器件能够承受瞬间的高能量冲击,增强了其在恶劣环境下的可靠性。这对于一些可能会遭受电压尖峰或浪涌的应用场景,如不间断电源(UPS)和能量存储系统,尤为重要。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 漏源电压 $V_{DSS}$ | 1200 | V |
| 栅源电压 $V_{GS}$ | -10/+22 | V |
| 连续漏极电流($T_c = 25^{\circ}C$)$I_D$ | 150 | A |
| 功率耗散($T_c = 25^{\circ}C$)$P_D$ | 652 | W |
这些额定值为工程师在设计电路时提供了明确的边界,确保器件在安全的工作范围内运行。如果超过这些极限,可能会导致器件损坏,影响系统的可靠性。
| 参数 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳热阻 $R_{θJC}$ | - | 0.23 | $^{\circ}C$/W |
| 结到环境热阻 $R_{θJA}$ | - | 40 | $^{\circ}C$/W |
热特性是评估 MOSFET 性能的重要指标之一。较低的热阻意味着器件能够更有效地散热,从而在高功率应用中保持较低的结温,延长器件的使用寿命。
| 参数 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|
| 开通延迟时间 $t_{d(ON)}$ | 24 | ns |
| 上升时间 $t_r$ | 40 | ns |
| 关断延迟时间 $t_{d(OFF)}$ | 74 | ns |
| 下降时间 $t_f$ | 14 | ns |
| 开通开关损耗 $E_{ON}$ | 1331 | μJ |
| 关断开关损耗 $E_{OFF}$ | 620 | μJ |
| 总开关损耗 $E_{TOT}$ | 1951 | μJ |
这些开关特性决定了器件在开关过程中的性能,快速的开关时间和低开关损耗有助于提高系统的效率和开关频率。
在太阳能逆变器中,需要高效地将直流电转换为交流电。NTBG014N120M3P 的低导通电阻和低开关损耗特性可以减少能量损失,提高逆变器的转换效率,从而增加太阳能发电系统的发电量。
随着电动汽车的普及,对快速、高效的充电站需求日益增加。该 MOSFET 能够承受高电流和高电压,并且在高频开关下保持低损耗,非常适合用于电动汽车充电站的功率转换电路。
在 UPS 和能量存储系统中,需要确保在市电中断时能够快速、可靠地提供电力。NTBG014N120M3P 的高可靠性和低损耗特性可以保证系统的稳定性和效率。
| 该器件采用 D2PAK - 7L 封装,其具体的尺寸参数如下: | 尺寸 | 最小值 | 标称值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| A | 4.30 | 4.50 | 4.70 | mm | |
| A1 | 0.00 | 0.10 | 0.20 | mm | |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 器件型号 | 封装 | 包装方式 |
|---|---|---|
| NTBG014N120M3P | D2PAK - 7L | 800/ Tape & Reel |
NTBG014N120M3P SiC MOSFET 凭借其低导通电阻、低开关损耗、高可靠性等优点,在多个电力电子应用领域展现出了强大的竞争力。作为电子工程师,在设计电路时,我们需要充分考虑器件的各项特性和参数,结合具体的应用场景进行合理选择。同时,也要注意器件的热管理和工作条件,确保其在安全、可靠的状态下运行。你在实际应用中是否使用过类似的 SiC MOSFET 呢?遇到过哪些挑战和问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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