固态变压器（SST）中不控整流技术的深入分析

固态变压器（SST）中不控整流技术的深入分析与碳化硅二极管模块的技术优势研究报告

倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，力推BASiC基本半导体SiC碳化硅MOSFET单管，SiC碳化硅MOSFET功率模块，SiC模块驱动板等功率半导体器件以及新能源汽车连接器。

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1. 执行摘要

随着全球能源互联网的构建和智能电网技术的飞速发展，电力电子变压器，即固态变压器（Solid State Transformer, SST），正逐渐成为现代电力系统的核心枢纽。SST通过引入功率半导体器件和高频变压器技术，不仅实现了传统工频变压器的电压变换和电气隔离功能，还具备了潮流控制、无功补偿、谐波治理及直流接口等高级功能。在SST的复杂拓扑结构中，整流级，特别是高频隔离级副边的整流环节，是决定系统效率、功率密度和可靠性的关键子系统。尽管同步整流技术在低压应用中日益普及，但在中高压、大功率的SST应用场景下，基于二极管的不控整流方案因其控制简单、可靠性高和抗电磁干扰能力强，依然占据重要地位。

然而，传统硅（Si）基二极管在高频开关环境下受限于反向恢复特性，产生了巨大的开关损耗和电磁干扰，严重制约了SST向更高频率和更高功率密度的演进。以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带（WBG）半导体材料的出现，为突破这一物理瓶颈提供了革命性的解决方案。

倾佳电子旨在深入剖析SST中不控整流的基本工作原理，并结合深圳基本半导体股份有限公司（BASIC Semiconductor）发布的B3DM100120N碳化硅肖特基二极管模块技术资料，全面论证SiC二极管模块在SST不控整流应用中的技术优势。分析表明，得益于SiC材料的宽禁带、高临界击穿场强和高热导率特性，以及B3DM100120N模块零反向恢复电流、正温度系数和SOT-227封装的低寄生电感设计，SiC二极管模块能够显著降低SST的系统损耗，提升开关频率，减小磁性元件体积，并增强系统在恶劣工况下的热稳定性和抗浪涌能力。

2. 固态变压器（SST）的技术背景与架构演进

2.1 从工频变压器到固态变压器的跨越

传统的电力变压器基于电磁感应定律，在50Hz或60Hz的工频下运行。根据法拉第电磁感应定律，变压器的感应电动势与频率、磁通密度和铁芯截面积成正比。在频率固定的情况下，为了传输大功率，必须采用大体积的铁芯和粗重的铜绕组，导致传统变压器体积庞大、重量沉重，且缺乏对电压和潮流的动态调节能力 。此外，传统变压器还面临着绝缘油污染环境、铁芯饱和导致励磁涌流以及无法有效隔离电网谐波等问题 。

固态变压器（SST）通过引入电力电子变换技术，从根本上改变了这一能量转换模式。SST首先将工频交流电转换为直流电，再逆变为高频交流电（通常在几kHz至几百kHz），通过高频变压器（HFT）进行耦合和变压，最后再整流和逆变为所需的工频交流或直流输出。由于运行频率的大幅提升，高频变压器的体积和重量得以显著减小（体积与频率大致成反比关系），从而大幅提升了系统的功率密度 。更重要的是，SST通过对功率器件的控制，能够实现电压稳压、功率因数校正（PFC）、双向潮流控制以及对分布式能源（光伏、储能）的直接直流接入 。

2.2 SST的拓扑架构分类

SST的内部架构决定了其性能和应用场景，目前主流的研究和应用集中在以下三种架构：

单级式（Single-Stage）架构：采用矩阵变换器或周波变换器实现AC/AC的直接变换。这种架构虽然结构紧凑，但缺乏中间直流环节，无法提供无功补偿，且难以隔离输入侧的电压扰动，控制策略极其复杂 。

双级式（Two-Stage）架构：包含AC/DC和DC/AC两个环节，或者引入一个高频DC/DC隔离级。这种架构在一定程度上解耦了输入和输出，但通常只在低压侧或高压侧存在一个直流母线 。

三级式（Three-Stage）架构：这是目前中高压大功率SST最受青睐的拓扑结构，其典型配置为“输入整流级（AC/DC）+ 中间隔离级（DC/DC）+ 输出逆变级（DC/AC）” 。

输入级（AC/DC）：通常采用级联H桥（CHB）或模块化多电平换流器（MMC）结构，负责将中压交流电转换为高压直流电（HVDC），并实现单位功率因数控制 。

隔离级（Isolated DC/DC）：这是SST的核心，负责电气隔离和电压等级变换。通常采用双有源桥（DAB）或LLC谐振变换器拓扑，将高压直流调制为高频方波，经高频变压器耦合后，在副边进行整流 。

输出级（DC/AC）：将低压直流电逆变为用户所需的工频交流电或直接输出直流电供数据中心等负载使用 。

2.3 不控整流在SST中的关键角色

在三级式SST架构中，整流过程不仅发生在网侧输入端，更关键地发生在DC/DC隔离级的副边。

虽然双有源桥（DAB）拓扑采用全控型开关管（如MOSFET或IGBT）实现双向功率流动，但在许多应用场景中——例如单向流动的电动汽车充电桩、数据中心供电单元以及简化版的单向SST——能量仅需从电网流向负载 。在这些场景下，DC/DC隔离级副边的全控开关被**不控整流桥（二极管桥）**所取代。

采用不控整流的SST隔离级具有显著优势：

简化控制与驱动：二极管整流无需栅极驱动电路，不需要检测过零点或同步信号，消除了复杂的副边控制逻辑，极大降低了系统的复杂度和故障率 。

避免直通风险：有源整流桥存在上下桥臂直通短路的风险，需要设置死区时间，而不控整流桥不存在此问题，本质上更加鲁棒 18。

成本效益：消除昂贵的SiC MOSFET/IGBT及其驱动电路，显著降低了BOM成本 18。

然而，在高频SST中，不控整流二极管面临着极高的频率应力。输入波形不再是平滑的50Hz正弦波，而是高频（几十kHz至几百kHz）、高dv/dt的方波或准方波。这就要求整流二极管必须具备极佳的动态特性，这正是传统硅器件的软肋，也是碳化硅技术大展身手的舞台 17。

3. SST中不控整流的基本原理与物理机制

3.1 不控整流电路的工作机理

在SST的高频隔离级中，不控整流电路通常采用全桥结构。对于单相高频变压器输出，由四个二极管组成单相全桥；对于三相高频变压器输出（常见于大功率模块），则由六个二极管组成三相桥 。

3.1.1 换流过程

以单相全桥为例，其输入信号为高频变压器副边的电压vsec(t)。

正半周：当vsec>0且幅值大于直流母线电压时，对角线上的二极管组（例如D1和D4）承受正向偏置电压导通，电流流向负载电容。此时，另外两个二极管（D2和D3）承受反向电压截止。

负半周：当vsec翻转为负值时，D2和D3导通，D1和D4截止。

输出：输出端获得的是脉动的直流电压，经滤波电容平滑后形成稳定的直流母线电压VDC 。

3.1.2 高频下的特殊性

SST中的整流与传统工频整流的根本区别在于频率。工频整流的换流周期为10ms（50Hz半周期），电流变化率di/dt较低。而SST工作频率通常在20kHz以上，甚至达到100kHz-500kHz 。在这种高频环境下，二极管的**反向恢复（Reverse Recovery）**特性成为决定系统性能的致命因素。

3.2 硅基二极管的物理局限性：反向恢复效应

传统硅（Si）基整流二极管（如PiN二极管）通过向低掺杂的漂移区注入少数载流子（空穴）来降低导通电阻（电导调制效应）。然而，当二极管从导通状态切换到截止状态（反向偏置）时，漂移区内存储的大量少数载流子不能瞬间消失，必须通过反向电流抽取或复合来清除。

这一物理过程导致了**反向恢复电流（Irr）**的产生：

在关断瞬间，电流不会立即截止，而是反向流过二极管，形成一个巨大的电流尖峰。

这个反向电流必须被原边的高频逆变器开关管（MOSFET/IGBT）承担，导致开通损耗（Eon）剧增。

反向恢复电流的快速切断（Snappy Recovery）会与变压器的漏感（Lk）发生谐振，产生极高的电压尖峰（Vspike=Lk⋅di/dt）和严重的电磁干扰（EMI） 。

数据支撑：对于传统的硅快恢复二极管（FRD），反向恢复电荷Qrr随温度升高而急剧增加。在高频SST中，这意味着随着频率的提升，二极管的开关损耗呈线性增长（Psw=Qrr⋅V⋅f），产生的热量极易导致热失控，从而限制了SST的工作频率通常只能停留在20kHz左右，无法充分发挥SST体积小型化的优势 。

4. 碳化硅（SiC）二极管模块的技术优势分析

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，其物理特性从根本上克服了硅材料在电力电子应用中的局限。

4.1 材料物理特性的代际跨越

通过对比Si和4H-SiC的物理参数，可以清晰地看出SiC在SST整流应用中的先天优势。

表1：硅（Si）与碳化硅（4H-SiC）材料物理特性对比

 

禁带宽度 (Eg)	1.12 eV	3.26 eV	允许在更高温度下工作，大幅降低高温下的漏电流，提升系统稳定性。
临界击穿场强 (Ec)	0.3 MV/cm	2.0 - 3.0 MV/cm	允许在相同耐压下使用更薄的漂移层，显著降低导通电阻(Ron)和正向压降(VF)。
热导率 (λ)	1.5 W/cm·K	4.9 W/cm·K	热导率是硅的3倍以上，极大提升散热效率，允许更高的功率密度和更小的散热器体积。
**电子饱和漂移速度 (vsat) **	1.0×107 cm/s	2.0×107 cm/s	支持更快的开关速度，适应SST的高频化需求。
物理特性	硅 (Si)	碳化硅 (4H-SiC)	对SST整流性能的影响

 

4.2 SiC肖特基二极管（SBD）的零反向恢复特性

SiC材料最核心的应用优势在于它使得**高压肖特基二极管（SBD）**成为可能。

多子导电机制：SiC SBD是多数载流子器件，导电过程仅涉及电子的漂移，不存在少数载流子的注入和存储效应。

零反向恢复：因此，SiC SBD在关断时几乎没有反向恢复电流（Irr≈0）。实际观测到的微小反向电流仅由结电容充电的位移电流引起，其反向恢复电荷（Qc）极小，且与温度、正向电流大小和电流变化率（di/dt）无关。

这一特性是SST实现高频、高效不控整流的物理基础。

5. 结合文档分析：B3DM100120N模块在SST中的技术优势

本节将结合上传的深圳基本半导体股份有限公司（BASIC Semiconductor）发布的B3DM100120N碳化硅二极管模块数据手册 36，深入剖析其在SST不控整流环节的具体技术优势。

5.1 模块参数概览

B3DM100120N是一款采用SOT-227封装的1200V/100A（每臂）碳化硅肖特基二极管模块。其关键参数直接对标SST的高性能需求。

表2：B3DM100120N 关键电气参数解析

 

反向重复峰值电压	VRRM	1200 V	-	完美适配800V-1000V的中压直流母线隔离级整流。
连续正向电流	IF	100 A* / 200 A**	Tc=110∘C	高电流密度支持百千瓦级（kW）甚至兆瓦级（MW）SST单元的功率需求。
总电容电荷	Qc	545 nC	VR=800V	极低的Qc意味着开关损耗几乎可以忽略不计。
正向压降	VF	1.46 V (Typ)	IF=100A,25∘C	低导通压降保证了高负载下的导通效率。
正向浪涌电流	IFSM	750 A	10ms半正弦波	具备极强的抗电网冲击能力，适合复杂电网环境。
参数名称	符号	典型值/最大值	测试条件	SST应用解读

 

** 每臂数据 (Per Leg), ** 整管数据 (Per Device)*

5.2 优势一：消除开关损耗，突破频率限制

在SST的不控整流级中，B3DM100120N凭借其“零反向恢复”特性，解决了硅二极管的热瓶颈。

损耗分析：数据手册显示，B3DM100120N的总电容电荷Qc仅为545 nC 36。相比之下，同电压等级的硅快恢复二极管的反向恢复电荷Qrr通常在微库仑（μC）级别，是SiC的数倍甚至数十倍。

频率提升：由于消除了Irr，二极管的关断损耗几乎为零。这使得SST设计者可以将开关频率从传统的10-20kHz提升至50kHz-100kHz甚至更高 25。

系统收益：频率的提升直接导致高频变压器和无源滤波元件体积的缩小。根据变压器设计公式Ae∝1/f，频率提升5倍意味着磁芯体积可减小约80%，极大地提升了SST的功率密度 。同时，由于没有反向恢复电流叠加到原边开关管上，原边逆变器的开通损耗也大幅降低，系统整体效率可提升2%-6% 28。

5.3 优势二：正温度系数带来的并联热稳定性

在大功率SST应用中（如兆瓦级数据中心供电），往往需要多模块并联以承载大电流。

硅的缺陷：硅二极管通常具有负温度系数（NTC），VF随温度升高而降低。并联时，温度较高的二极管导通压降更低，分流更多电流，导致温度进一步升高，最终引发热失控 28。

SiC的优势：B3DM100120N表现出显著的正温度系数（PTC）。数据手册显示，VF从25∘C时的1.46V上升至175∘C时的2.13V 。

自平衡机制：如果并联模块中的某一路温度升高，其电阻会自动增加，从而迫使电流流向温度较低的支路。这种本征的均流能力消除了对均流电阻或复杂热管理策略的需求，极大简化了SST的并联设计，提升了系统的长期可靠性 。

5.4 优势三：JBS结构赋予的高浪涌鲁棒性

电网环境复杂，SST常需面对雷击浪涌、故障切除等瞬态冲击。早期的SiC肖特基二极管抗浪涌能力较弱，但这在现代产品中已得到解决。

技术解析：B3DM100120N能够承受高达750 A的非重复正向浪涌电流（IFSM），是其额定电流的7.5倍 36。这表明该器件采用了先进的**混合PiN肖特基（MPS）**结构。

JPS机制：在正常工作时，器件作为纯肖特基二极管运行；而在高电流浪涌下，器件内部集成的P+区域会注入少数载流子，利用电导调制效应显著降低电阻，从而耗散浪涌能量，防止器件烧毁。这种设计确保了SST在电网故障下的生存能力，符合工业级和车规级的高可靠性标准 。

5.5 优势四：卓越的热性能与高温工作能力

SST作为电力设备，往往需要在封闭或高温环境下长期运行。

高温耐受：B3DM100120N的结温（Tj）额定值高达175°C。相比硅器件通常150°C的限制，SiC提供了更大的热安全裕度。

热阻优势：得益于SiC材料4.9 W/cm·K的高热导率（是硅的3倍）以及SOT-227封装的优异设计，该模块的结壳热阻（Rth(j−c)）仅为0.30 K/W（每臂）36。这意味着在相同的损耗下，SiC芯片的温升更低，或者在相同的温升限制下，可以处理更大的功率，从而允许设计者缩小散热器体积，进一步提升功率密度 。

6. SOT-227封装在SST应用中的独特价值

除芯片本身的性能外，基本半导体B3DM100120N采用的**SOT-227（ISOTOP）**封装形式对SST应用也至关重要。分析表明，该封装完美契合了高频大功率SST的工程需求。

6.1 高绝缘耐压与安规适应性

绝缘性能：数据手册明确指出，该模块的绝缘电压（VISOL）达到2500V。SOT-227采用直接键合铜（DBC）陶瓷基板，实现了芯片与底板的电气隔离。

工程价值：在SST设计中，这意味着模块可以直接安装在接地的散热器上，无需额外的绝缘垫片（如云母片或导热硅胶垫）。这不仅简化了装配工艺，消除了因绝缘垫片老化导致的失效风险，还大幅降低了从芯片到散热器的热阻，提升了系统的整体散热效率 。

6.2 低寄生电感设计适应高频开关

低电感设计：SOT-227是一种低轮廓、四端子螺丝锁紧封装。相比于引脚细长的TO-247封装，SOT-227内部的键合线更短，且端子结构更加紧凑，具有极低的寄生电感（Ls）。

抑制电压尖峰：在SST的高频不控整流中，开关瞬间的电流变化率（di/dt）极高。根据公式Vspike=Ls⋅di/dt，封装电感越小，关断时的电压尖峰就越小。SOT-227的低电感特性，配合SiC二极管的软恢复特性，显著降低了电压过冲，减小了对RC吸收电路（Snubber）的需求，从而进一步降低了损耗和EMI干扰 。

6.3 模块化与易用性

结构稳固：SOT-227封装采用螺丝锁紧端子，能够承受比焊接引脚更大的机械应力和电流冲击，适合连接汇流排（Busbar），这在大电流（>100A）的SST设计中是标准连接方式 。

爬电距离：手册显示其端子间爬电距离为10.4mm ，满足高压应用的安全规范，无需额外的灌封处理即可用于较高的电压等级。

7. 结论

深圳市倾佳电子有限公司（简称“倾佳电子”）是聚焦新能源与电力电子变革的核心推动者：
倾佳电子成立于2018年，总部位于深圳福田区，定位于功率半导体与新能源汽车连接器的专业分销商，业务聚焦三大方向：
新能源：覆盖光伏、储能、充电基础设施；
交通电动化：服务新能源汽车三电系统（电控、电池、电机）及高压平台升级；
数字化转型：支持AI算力电源、数据中心等新型电力电子应用。
公司以“推动国产SiC替代进口、加速能源低碳转型”为使命，响应国家“双碳”政策（碳达峰、碳中和），致力于降低电力电子系统能耗。

固态变压器（SST）代表了电力电子技术在能源分配领域的未来方向，而不控整流技术因其独特的可靠性和成本优势，在SST的隔离级设计中扮演着不可或缺的角色。然而，硅基器件的物理极限长期以来制约了SST向高频化、小型化的发展。

通过对基本半导体B3DM100120N碳化硅二极管模块的深入技术分析，本报告得出以下结论：

SiC材料特性（宽禁带、高热导率、高击穿场强）是实现高性能不控整流的物理基础。

零反向恢复特性彻底消除了二极管的开关损耗，打破了SST的频率限制，使得系统频率可从20kHz提升至100kHz以上，从而大幅减小了变压器和滤波器的体积与重量。

正温度系数和MPS结构赋予了器件优异的并联均流能力和抗浪涌能力，极大提升了SST在复杂电网环境下的可靠性。

SOT-227封装提供了低热阻、高绝缘和低寄生电感的物理载体，最大化地释放了SiC芯片的性能潜力，简化了系统的热设计和机械结构。

综上所述，采用以B3DM100120N为代表的先进碳化硅二极管模块，是解决SST不控整流环节效率与热管理痛点的最佳技术路径，对于推动固态变压器在智能电网、数据中心及新能源汽车充电设施中的广泛应用具有重要的工程价值和战略意义。