探索 onsemi NTHL015N065SC1 SiC MOSFET 的卓越性能

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探索 onsemi NTHL015N065SC1 SiC MOSFET 的卓越性能

在电子工程领域,功率半导体器件的性能对电路设计的效率和稳定性起着关键作用。今天,我们来深入了解 onsemi 推出的 NTHL015N065SC1 SiC MOSFET,看看它在实际应用中能带来哪些优势。

文件下载:onsemi NTHL015N065SC1 12mΩ碳化硅MOSFET.pdf

产品概述

NTHL015N065SC1 是一款 N沟道 MOSFET,属于 onsemi 的 EliteSiC 系列。它具有 650V 的耐压能力,极低的导通电阻,以及出色的开关性能,适用于多种功率转换应用。

SiC

关键特性

低导通电阻

该 MOSFET 在不同的栅源电压下表现出极低的导通电阻。典型情况下,当 $V{GS}=18V$ 时,$R{DS(on)} = 12m\Omega$;当 $V{GS}=15V$ 时,$R{DS(on)} = 15m\Omega$。低导通电阻意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,能够提高整个系统的效率。这对于追求高效能源转换的应用,如开关模式电源(SMPS)和太阳能逆变器来说,是非常重要的特性。

超低栅极电荷

其总栅极电荷 $Q_{G(tot)} = 283nC$,这使得 MOSFET 在开关过程中所需的驱动能量较少,能够实现高速开关。高速开关特性不仅可以提高系统的工作频率,还能减少开关损耗,进一步提升系统效率。

低电容与高速开关

输出电容 $C_{oss}=430pF$,较低的电容值有助于降低开关过程中的寄生效应,提高开关速度。同时,该器件经过 100% 雪崩测试,具有良好的可靠性和稳定性,能够在复杂的工作环境中正常工作。

环保合规

NTHL015N065SC1 是无卤产品,符合 RoHS 指令豁免条款 7a,并且在二级互连(2LI)上采用无铅工艺,满足环保要求。

最大额定值与热特性

最大额定值

该 MOSFET 的最大额定值涵盖了多个参数,如漏源电压 $V{DSS}$ 最大为 650V,栅源电压 $V{GS}$ 范围为 -8V 到 +22V,推荐的栅源电压 $V_{GSop}$ 在 $T_c<175^{\circ}C$ 时为 -5V 到 +18V。连续漏极电流 $I_D$ 在 $T_c = 25^{\circ}C$ 时最大为 163A,在 $T_c = 100^{\circ}C$ 时为 115A。这些额定值为工程师在设计电路时提供了明确的参考,确保器件在安全的工作范围内运行。

热特性

热特性对于功率器件的性能和可靠性至关重要。该 MOSFET 的结到外壳热阻 $R{\theta Jc}$ 最大为 $0.24^{\circ}C/W$,结到环境热阻 $R{\theta JA}$ 为 $40^{\circ}C/W$。了解这些热阻参数,工程师可以合理设计散热系统,确保器件在工作过程中不会因过热而损坏。

电气特性

关断特性

漏源击穿电压 $V{(BR)DSS}$ 在 $V{GS} = 0V$,$ID = 1mA$ 时为 650V,其温度系数为 -0.12V/°C。零栅压漏极电流 $I{DSS}$ 在 $V{GS} = 0V$,$V{DS} = 650V$,$T_J = 25^{\circ}C$ 时为 10μA,在 $T_J = 175^{\circ}C$ 时为 1mA。这些特性反映了器件在关断状态下的性能,对于防止漏电流和确保电路的稳定性非常重要。

导通特性

栅极阈值电压 $V_{GS(TH)}$ 在 $VS = V{DS}$,$ID = 25mA$ 时,典型值为 2.63V。不同栅源电压和温度下的导通电阻也有所不同,如在 $V{GS}=18V$,$I_D = 75A$,$TJ = 25^{\circ}C$ 时,$R{DS(on)}$ 典型值为 12mΩ,在 $TJ = 175^{\circ}C$ 时为 16mΩ。正向跨导 $g{fs}$ 在 $V_{DS}= 10V$,$I_D=75A$ 时为 44S。这些导通特性决定了器件在导通状态下的性能,对于功率转换效率和输出功率有着重要影响。

电荷、电容与栅极电阻

输入电容 $C{iss}$ 在 $V{GS}=0V$,$f = 1MHz$,$V{DS} = 325V$ 时为 4790pF,输出电容 $C{oss}$ 为 430pF,反向传输电容 $C{RSS}$ 为 33pF。总栅极电荷 $Q{G(tot)}$、栅源电荷 $Q{GS}$ 和栅漏电荷 $Q{GD}$ 分别为 283nC、72nC 和 64nC,栅极电阻 $R_G$ 在 $f = 1MHz$ 时为 1.6Ω。这些参数对于理解器件的开关特性和驱动要求非常关键。

开关特性

开关特性包括开通延迟时间 $t_{d(ON)}$、上升时间 $tr$、关断延迟时间 $t{d(OFF)}$ 和下降时间 $tf$ 等。在 $V{GS}=-5/18V$,$V_{DS}=400V$,$I_D=75A$,$RG=2.2Ω$ 感性负载条件下,开通延迟时间为 25ns,上升时间为 77ns,关断延迟时间为 47ns,下降时间为 11ns。开通开关损耗 $E{ON}$ 为 1371μJ,关断开关损耗 $E{OFF}$ 为 470μJ,总开关损耗 $E{tot}$ 为 1841μJ。这些开关特性决定了器件在高频开关应用中的性能和效率。

源漏二极管特性

源漏二极管的连续正向电流 $I{SD}$ 在 $V{GS}=-5V$,$TJ = 25^{\circ}C$ 时为 157A,脉冲正向电流 $I{SDM}$ 为 484A。正向二极管电压 $V{SD}$ 在 $V{GS}=-5V$,$I_{SD}=75A$,$TJ=25^{\circ}C$ 时为 4.6V。反向恢复时间 $t{RR}$ 为 33ns,反向恢复电荷 $Q{RR}$ 为 261nC,反向恢复能量 $E{REC}$ 为 9.2mJ,峰值反向恢复电流 $I_{RRM}$ 为 16A。这些特性对于理解器件在续流和反向偏置情况下的性能非常重要。

典型特性曲线

文档中提供了一系列典型特性曲线,如导通电阻与漏极电流、栅源电压和温度的关系曲线,转移特性曲线,二极管正向电压与电流的关系曲线等。这些曲线可以帮助工程师更直观地了解器件在不同工作条件下的性能,从而优化电路设计。例如,通过导通电阻与温度的关系曲线,工程师可以预测在不同温度环境下器件的功率损耗和效率变化。

机械封装与尺寸

NTHL015N065SC1 采用 TO - 247 - 3LD 封装,文档详细给出了封装的尺寸信息,包括各个维度的最小值、标称值和最大值。同时,还提供了封装的机械轮廓图和标记图,方便工程师进行 PCB 设计和器件安装。

应用建议

基于 NTHL015N065SC1 的特性,它适用于多种功率转换应用,如开关模式电源(SMPS)、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和能量存储系统等。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计要求,合理选择器件的工作参数,如栅源电压、漏极电流等,并设计合适的散热系统和驱动电路,以充分发挥器件的性能优势。

总的来说,onsemi 的 NTHL015N065SC1 SiC MOSFET 凭借其低导通电阻、高速开关性能和良好的可靠性,为电子工程师在功率转换设计中提供了一个优秀的选择。你在实际设计中是否使用过类似的 SiC MOSFET 呢?遇到过哪些挑战和问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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