AI眼镜逼近30g，SiP封装功不可没

电子发烧友网综合报道 2025年，AI眼镜毫无疑问是在消费电子硬件赛道中最为亮眼的一款产品。AI眼镜的市场由Meta开启，在传统眼镜产品的形态上，加入了摄像头和音频模块，拥有智能语音交互和无感拍摄第一人称视角高清视频的能力。
 
而随着光波导技术的逐步成熟，近期像夸克推出的智能眼镜就还加入了双目显示功能，但与此同时带来的是零部件的增加和功耗提高。那么在AI眼镜中，就像过去高端TWS耳机以及智能手表一样，为了将多种芯片和零部件集成到小小的眼镜中，让AI眼镜更加接近普通眼镜的体积和重量，能够日常佩戴，AI眼镜中都采用了SiP封装来提高电路部分的集成度。
 
SiP即系统级封装，是一种将多个功能芯片、无源元件（电阻、电容、电感等）及其他组件集成在单一封装体内，形成完整功能系统的先进封装技术。它不局限于单一芯片或同工艺器件的整合，而是通过标准化封装架构，实现异构组件的系统级融合。
 
简单来说，SiP 的核心逻辑是一个封装即一个系统。传统电子设备需要在 PCB上焊接 CPU、内存、传感器、通信模组等多个分立器件，而SiP直接将这些器件“打包”进一个封装体，形成一个高度集成的“微型系统模块”，外部只需通过少量接口即可调用其全部功能。
 
从结构来看，一般一个SiP封装模块包括各类功能芯片、无源器件，位于一个封装基板上，用多种互连技术将这些器件连接起来。还需要一个封装外壳，保护内部组件的同时辅助散热。
 
SiP 的核心优势源于其集成架构和互连技术，集成架构有常见的2D集成、2.5D集成和3D集成。互连技术则决定了SiP的性能上限，包括有金线/铜线键合、Flip Chip（倒装焊）、TSV（硅通孔）以及混合键合。
 
相比集成度更高的SoC，SiP在封装层面整合多个分立器件，支持不同的工艺、不同厂商的异构组件封装在同一模块中，同时设计周期较短，灵活性高，在可穿戴设备等对模块尺寸要求较高、迭代速度较快的领域具备性价比优势。
 
总结下来，SiP封装的优势有五点：
 
高度异构集成：打破芯片工艺、功能、厂商的限制，可将计算、存储、通信、传感等不同类型的组件整合，实现一站式系统解决方案。
 
极致小型化：通过 2.5D/3D 堆叠技术，大幅压缩器件占用空间（体积比传统 PCB 方案减少 30%-60%），厚度可降至毫米级，适配轻薄设备需求。
 
低功耗与高带宽：组件间互连距离缩短（从 PCB 上的厘米级缩至封装内的微米级），信号传输损耗减少，功耗降低 40%-80%，同时带宽提升数倍（如 3D SiP 的芯片间带宽可达 TB/s 级别）。
 
模块化与高可靠性：采用模块式设计，故障定位更精准，良率更高；封装体密封保护，抗电磁干扰（EMI）、防尘防水、抗震性能显著优于分立器件方案。
 
快速迭代与成本可控：无需重新设计整个系统，只需替换或升级封装内的单个模块（如更换更高性能的 NPU），即可实现产品迭代，研发周期缩短 50% 以上，降低创新门槛。
 
因此，在SiP封装的应用下，AI眼镜等产品的重量体积将逐渐逼近普通眼镜，为推动AI眼镜成为智能手机之后下一个革命性的移动通信设备打好技术基础。