DO系列封装特性及应用选型指南

超快恢复二极管DO系列

超快恢复二极管（Ultrafast Recovery Diode,URD或Fast Recovery Epitaxial Diode, FRED）是一种具有极短反向恢复时间和低反向恢复电荷的硅半导体二极管。

核心特点

l 极短反向恢复时间：反向恢复时间（trr）通常在 5 纳秒（ns）至 100 纳秒（ns）范围内，这使得二极管从导通状态切换到反向阻断状态的速度极快，能显著减小开关过程中的能量损耗。

l 极低反向恢复电荷：反向恢复电荷（Qrr）很小，恢复过程中产生的损耗和尖峰干扰也随之减小。

l 低正向压降：导通状态时，二极管两端的电压降通常在 1V 左右或更低，可降低导通损耗。

l 较高反向重复峰值电压和正向平均电流：能满足不同电路对耐压和载流能力的要求。

l 软恢复特性（部分型号）：一些超快恢复二极管在反向恢复时电流变化率相对平缓，可有效抑制反向恢复峰值电流和由此产生的电压尖峰及电磁干扰。

l 低结电容：有助于在高频下保持良好的开关性能。

封装差异

DO-15/DO-41/DO-201AD三种都是超快恢复二极管等电子元件常用的直插式封装，核心差异体现在尺寸、承载电流、功率及适用场景上，常根据电路的空间限制和电流功率需求选型。

DO - 41 封装

核心参数：属于迷你型直立圆柱形封装，重量约 0.3 克。本体直径 2.29 - 2.97mm，长度 4.19 - 5.21mm，引脚直径 0.71 - 0.84mm，引脚长度固定 25.4mm。适配的超快恢复二极管通常额定正向电流多为 1A 左右，像 UF4004 这款超快恢复二极管，采用 DO - 41 封装，额定正向电流 1A，最大反向电压 400V，反向恢复时间仅 50ns。

DO - 15 封装

核心参数：尺寸略大于 DO - 41，重量约 0.4 克。本体直径 2.60 - 3.61mm，长度 5.85 - 7.63mm，引脚直径与 DO - 41 一致，均为 0.71 - 0.84mm，引脚长度同样是 25.4mm。该封装二极管可承载的电流稍高于 DO - 41，例如部分 DO - 15 封装的超快恢复二极管，正向平均整流电流可达 1.5A，反向恢复时间能低至 150ns 左右。

DO - 201AD 封装

核心参数：三者中尺寸最大，重量约 1.0675 克。本体直径 4.79 - 5.30mm，长度 7.24 - 9.53mm，引脚直径加粗至 0.97 - 1.07mm，承载电流和功率能力显著提升。适配的超快恢复二极管正向平均整流电流可达 5A，峰值正向浪涌电流能到 125A，工作温度范围为 - 55~ + 175°C，散热性能远超前两种封装。

R-6 的封装差异

R-6 也叫 DO - 204AC，是一种常用于大电流、高浪涌能力二极管的轴向插件封装，常适配快恢复二极管、整流二极管、TVS 二极管等元件，在尺寸和电流承载能力上都更具优势。

核心尺寸参数

作为轴向封装，它的尺寸远大于 DO - 41、DO - 15 和 DO - 201AD。以适配的 FR607 快恢复二极管为例，其总长度约 60mm，本体长度 9mm，本体直径达 9mm，引脚直径 1.2mm，引脚长度 25.4mm。粗壮的引脚和更大的本体体积，为其承载大电流和高效散热打下了基础。

与 DO - 41/DO - 15/DO - 201AD 的核心差异：前三者适配的二极管正向电流最高仅 5A，而 R - 6 适配的二极管正向电流可达 6 - 12A；浪涌电流方面，R - 6 的 300A 更是远超 DO - 201AD 的 125A，更适合大电流突发场景。不过 R - 6 体积大，不适合小型便携设备，而 DO - 41、DO - 15 因小巧，是小功率消费电子的主流选择，DO - 201AD 则介于中间，适配中小功率到中功率的过渡场景。

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审核编辑 黄宇