华邦电子：2026年端侧AI存储爆发

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了华邦电子，以下是对2026年半导体产业的分析与展望。
 

创新仍然是华邦电子 2025 年的发展关键词，也是我们响应客户和市场需求、持续巩固业界领先地位的核心基石。2025 年，华邦的产品制程成功演进到 16nm，推出 16nm 8Gb DDR4 DRAM 新品，这也是业界首款支持 3600Mbps 传输速率的产品。凭借华邦先进的 16nm 制程，实现更小晶粒尺寸、更高晶圆产出率与更佳功耗效率，在相同封装下带来更高容量，充分满足工业和嵌入式应用高速运算应用的数据处理需求。
 
随着 AI 技术在各行业的深度渗透，算力与存力正逐步从云端向端侧演进。而 AI 技术的快速发展，凸显了传统 DRAM 架构在带宽、延迟及功耗方面的技术瓶颈。
 
在存储领域，端侧 AI 对实时处理、高效响应、安全可靠的需求，催生大带宽、小尺寸、低功耗的创新方向。华邦在端侧 AI 领域打造了包括 CUBE（以及子系列CUBE-Lite）、NOR Flash、LPDDR4 等在内的丰富产品矩阵，其中 CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升，同时使 SoC 芯片尺寸减小，为边缘 AI 应用实现创新发展提供关键支持。
 
展望 2026 年，端侧 AI 终端应用将保持高效发展，持续拓展存储市场的增长空间。在细分赛道中，AI 智能眼镜、扫地机器人、5G RedCap等领域的发展潜力值得持续关注。2026年，华邦将围绕产品创新、产能和生态展开三位一体的多维度布局。在产品端，华邦将继续推动产品创新，以技术迭代夯实产品竞争力——目前，华邦正在开发三款 16nm 先进制程的创新产品，包括 CUBE、8Gb LPDDR4 以及 16Gb DDR4；此外，华邦已宣布将累计投入 400 亿新台币扩大产能，以坚定承诺和实际行动为市场注入信心；最后，在生态协同层面，华邦将继续密切与客户、合作伙伴的沟通交流，依托创新产品和高质量服务，继续巩固在利基型存储市场的领导地位和影响力。