航晶微电子HJISO124系列隔离放大器产品介绍

PART 01         概   述

HJISO124系列隔离放大器采用航晶微专利技术，基于成熟的厚膜工艺平台和模块集成工艺进行研发。该放大器运用了拥有独立知识产权的MOD调制、DEMOD解调技术、差动电容隔离技术以及模拟PID控制，确保了隔离信号的完整性。在使用时，只需配置高CMTI的DC/DC模块，即可实现安全可靠的工作。
 

特点如下：

PIN-to-PIN兼容ISO124（HJISO124/HJISO124B兼容直插封装，HJISO124C兼容表贴封装）；

除HJISO124C外，高输出侧均无需进行电源旁路处理；

具备强大的CMTI共模瞬变抑制能力；

全系列产品均为全国产化产品；

除HJISO124/HJISO124A，其他带宽高达50KHz。

PART 02         电原理图

PART 03         封装形式及引出端功能

1. 封装形式及封装尺寸图

HJISO124采用HD16-08陶瓷双列直插封装（选型HJISO124S）；

HJISO124A采用HD14-02D型陶瓷双列表贴封装（选型HJISO124ADW）和HD14-02C型陶瓷表贴无引线封装（选型HJISO124ASE）；

HJISO124B采用DZS2212-1双列直插封装（选型HJISO124B）；

HJISO124C采用DZS2008双列表贴封装（选型HJISO124C）；

HJISO124D采用DZS2212-2双列直插封装（选型HJISO124D）；

HJISO124E采用DZS2213-1双列表贴封装（选型HJISO124E）；

HJISO124F采用DZS2213-2双列直插封装（选型HJISO124F）。

2.引出端功能

PART 04         绝对最大额定值

PART 05         电特性

电特性 （除非另有说明，RL=10KΩ）

PART 06         典型应用

PART 07         注意事项

1) 除HJISO124C外，器件内部已配备电源旁路。若器件布局空间受限，外部可不添加电源旁路；

2) 与标准DIP-16封装相比，HJISO124和HJISO124B虽引脚间距为标准的7.62mm，但壳体宽度较大，使用时需注意两侧元件的布局；

3) 若需调整输出噪声，可考虑在输出端对地并联电容，但需注意电容增大会导致输出带宽减小，应折中考虑。

END