在汽车电动化、智能化浪潮下,车规级元器件的可靠性与供应链安全性成为车企核心诉求。其中,汽车空调控制系统中的可控硅作为核心开关器件,长期被NXP BTA20等进口型号垄断,存在供货周期长、成本居高不下等痛点。如今,深圳争妍微电子推出的车规级可控硅,凭借-40~150℃宽温适配、精准匹配汽车空调控制需求的优势,实现对NXP BTA20的国产替代,为车企降本增效提供关键支撑。对此,深圳争妍微电子李学会总经理结合车规器件行业趋势与企业布局,分享了深度见解。

李学会总经理直言:“车规级元器件的国产替代已进入‘深水区’,尤其是汽车空调、电控等核心场景,对器件的温宽适应性、抗干扰能力要求极致。NXP BTA20能长期占据市场,核心在于其经过了长期车规验证,但进口器件的供应链风险与成本压力,让车企迫切需要优质国产替代方案。深圳争妍微这款车规级可控硅,正是针对性研发的成果,不仅在耐温-40~150℃的宽温范围稳定工作,在触发灵敏度、抗浪涌能力等关键参数上完全匹配NXP BTA20,从根源上解决了车企的供应链焦虑。”

谈及产品研发与客户适配,李学会强调:“我们深耕功率器件领域多年,清楚车规场景的核心痛点。这款替代NXP BTA20的车规级可控硅,专门优化了汽车空调启停时的电流冲击耐受能力,实测故障率比进口型号低20%以上。更关键的是,我们实现了全产业链自主可控,供货周期压缩至进口产品的1/3,综合成本降低30%。目前已有多家头部车企完成试样,反馈效果远超预期。值得一提的是,这款可控硅可与深圳争妍微二极管、争妍微驱动IC形成协同方案,搭配我们的600V快恢复二极管使用,还能进一步优化汽车空调控制系统的能效与稳定性。”

对于车规功率器件的发展趋势,李学会表示:“汽车电动化带动了全系列车规功率器件的需求爆发,单一器件的替代已无法满足车企的集成化需求。为此,深圳争妍微构建了全品类车规器件矩阵,除了争妍微可控硅,我们的争妍微三极管、争妍微MOSFET、争妍微IGBT均已实现车规级量产,争妍微SiC JBS、争妍微氮化镓HEMT也在加速推进试样,未来将形成‘核心器件+驱动方案’的全链条支撑能力。比如在新能源汽车的电控系统中,我们的车规级可控硅、600V快恢复二极管与争妍微IGBT、驱动IC可实现无缝适配,大幅提升系统兼容性与研发效率。”

在技术创新层面,李学会透露:“深圳争妍微始终将研发放在首位,针对车规场景的严苛要求,我们建立了专项实验室,模拟-40℃极寒、150℃高温等极端工况,确保每一款产品的可靠性。后续我们将持续加大第三代半导体研发投入,推动争妍微SiC JBS、氮化镓HEMT在高端车规场景的应用,同时优化现有产品性能,让争妍微的全系列器件成为更多车企国产替代的首选。”
据悉,深圳争妍微这款车规级可控硅除适配汽车空调外,还可应用于汽车座椅加热、车窗控制等场景,目前已进入批量供货阶段。李学会最后总结:“车规级器件的国产替代,核心是‘可靠性+供应链稳定性’。深圳争妍微将以客户需求为核心,通过技术创新推动全系列产品升级,让争妍微二极管、MOSFET、IGBT、可控硅等产品,全面助力中国汽车产业核心元器件自主可控。”
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