长电科技2025年度第一期科技创新债券发行成功

2025年12月26日，长电科技（600584.SH）宣布，完成“江苏长电科技股份有限公司2025年度第一期科技创新债券”发行。本期债券期限为5+5年，实际发行规模24亿元，发行利率2.00%，由交通银行股份有限公司担任主承销商。发行过程中获得市场机构踊跃参投，实现超额认购，充分体现资本市场对长电科技综合实力、信用水平及长期发展前景的高度认可。

科技创新债券是近年来中国债券市场为精准支持科技创新而设立的重要专项品种，目标是让债券市场的资金能更精准、更高效、更持续地滋养科技创新。当前，国内形成了从产品体系、配套机制和央地协同等维度多层次的支持体系，共同推动科创债市场发展。

本次发行是长电科技在银行间市场融资工具体系下的重要布局。本次，公司经中国银行间市场交易商协会注册发行规模不超过人民币48亿元的中期票据，第一期发行24亿元。本期科创债的顺利落地，标志着公司在合规融资、持续拓宽直接融资渠道方面迈出坚实一步。

在当前市场环境下，本期债券以2.00%的票面利率完成发行，体现了长电科技在同期限产品中较强的定价能力与市场认可度，也有助于公司进一步优化融资结构、降低综合资金成本、增强财务稳健性。与此同时，本期发行吸引了多家金融机构积极申购，在保证发行效率的同时，也进一步夯实了公司在债券市场的投资者基础。长电科技将以本次成功发行为契机，持续加强与各类投资机构的沟通交流，稳步推动形成更加稳定、长期、可持续的投资者生态。

作为科技创新主题债券，本期发行将更好支持公司围绕科技创新方向的相关投入与业务发展需要。未来，长电科技将坚持稳健经营与高质量发展主线，持续强化核心竞争力与价值创造能力；同时，公司也将严格遵循相关法律法规及自律规则要求，切实维护投资者权益，积极回馈市场的长期信任。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。