毫米级镜腿的极限挑战：0.8mm、TCOM封装，AI眼镜元器件微缩进化

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着生成式AI与端侧大模型的快速演进，AI眼镜正从极客玩具迈向大众消费级产品。然而，要真正实现“全天候无感佩戴”，重量和体积成为决定用户体验的关键门槛。

 

AI/AR智能眼镜的“减重”竞赛：小型化成刚需

 

2024年，主流AI音频眼镜普遍重量在50克左右，用户长时间佩戴易产生压迫感；而进入2025年下半年，行业掀起一场“减重革命”：李未可City Air AI眼镜商务版重量仅为27g，雷鸟V3 AI拍摄眼镜仅为39克，Xiaomi AI Glasses 重约40g，Ray-Ban Meta 重量约为42g，LIPO李白智能眼镜以15克的极致轻量化刷新行业认知。另外，带有显示的主流全彩与单色眼镜重量也已经逐渐从70-90g降至50g左右。

 

这一趋势的背后，是用户对“舒适度”的强烈诉求。目前，“轻便舒适”已经成为购买AI眼镜的首要考量，远超拍摄或AR显示等功能。随着市场需求的变化，消费者对AI眼镜轻量化已经不止于50g，同时还希望能够实现在拍摄、显示还是音频方面，都有出色的表现。

 

如何在有限的体积和重量下，兼顾高性能、多功能与长续航，成为当前亟须突破的核心挑战。

 

勇芯科技在2025Chiplet新品发布会上以Meta为例，从其产品演进路线来看，自2021年推出初代 Ray-Ban Stories，到今年发布的第二代 Ray-Ban Meta、Ray-Ban Meta Display 以及 Oakley Meta，短短两到三年间，Meta的AI眼镜不断迭代升级。

 

技术层面，Meta 早期采用了 ePOP（嵌入式 Package-on-Package）封装方案，集成了高通AR 1、eMMC，高通 AR1 芯片置于模组中心上方，eMMC 存储则环绕布置在周边，通过堆叠方式有效节省整体面积。Wi-Fi 模块则采用 SiP（系统级封装）设计。

 

随着功能持续增加——从最初的音频和拍摄，到后来加入显示模块——传感器数量、算力需求以及内部布线复杂度都在快速上升。为此，Meta 正在推进“N-in-one SiP”集成方案，类似于苹果在 Apple Watch 和 AirPods 中采用的高度集成策略：将 SoC、ISP、Wi-Fi、BLE 等所有关键组件整合进单一SiP 模组中。

 

更重要的是，这种高度集成的 SiP 可以根据眼镜的外形进行定制化设计。例如，模组宽度可压缩至约8毫米甚至更窄，从而将整机镜腿宽度从原先的十几毫米缩减至10毫米以下。同时，由于采用软性电路板（FPC），不仅提升了空间利用率，还进一步减轻了整机重量——这对于实现35克目标至关重要。

 

 

要实现轻薄化，核心在于内部元器件的空间压缩。通过这种系统级集成与结构优化，Meta 正在逐步破解智能眼镜在性能、功耗与轻量化之间的“不可能三角”。

 

AI眼镜镜腿空间有限，每一毫米的节省、每一毫克的减重，都依赖于芯片级的小型化封装技术突破。据了解，勇芯科技基于Chiplet技术推出的BCL705S1芯片，采用LGA28（10mm×8mm）封装，高度集成多核心处理单元与功能模块。集成BES2800，其CPU子系统集成双核Arm Cortex - M55，搭配Tensilica HiFi 4 DSP，封装内总内存达20MB。

 

 

国产芯片厂商集体突围：小型化封装方案百花齐放

面对AI眼镜严苛的空间约束，国内芯片企业纷纷推出针对性的小型化封装方案，在图像传感、电源管理、音频驱动、存储等多个关键环节实现突破。

 

作为AI眼镜的“眼睛”，CMOS图像传感器（CIS）必须在极小面积内实现高画质。格科微推出的创新的TCOM封装技术，专为AI眼镜等空间敏感场景设计。

 

相比传统COB封装，TCOM在光学系统性能和背压可靠性上具备优势。

 

官方介绍，TCOM基于COB结构，采用特殊Molding模具和设备，将元器件、芯片、线路板等铸模密封；此外，通过优化IR支架结构、局部镂空并采用独特填胶工艺，在不牺牲结构强度的前提下，使模组尺寸缩小约10%。

 

COB、现有小型化方案、TCOM对比（图：格科）

 

更重要的是，TCOM在成本上优于行业其他小型化方案，为消费级产品大规模落地提供可能。

 

格科500万像素CIS模组已成功量产于多款AI眼镜项目，厚度控制在毫米级，重量显著降低，同时保持高解析力与背压可靠性。

 

艾为电子作为中国数模混合芯片龙头，其多款芯片已被Meta Ray-Ban智能眼镜及Quest系列采用，具备小型化与低功耗的优势。其中，艾为电子的霍尔开关系列采用FCDFN 0.8mm×0.8mm-4L超小封装，用于眼镜腿开合检测与充电盒磁吸感应，解决穿戴设备空间极度受限难题。

 

微碧半导体（VBsemi）在今年8月推出MOSFET全栈方案应对AI眼镜“毫米级”挑战。

功率器件虽不起眼，却是AI眼镜电源、显示、通信稳定运行的基石。微碧半导体的全系列小型化MOSFET具备薄型化、低热、低噪特点。

 

其中，电源管理模块（主电源/快充/保护）VBQF1306：30V/5.2mΩ，用于主电源Buck/Boost变换，支持1MHz高频开关，缩小电感体积；VBQF1306以及VBGQA1602（60 V / 2 mΩ）同样采用DFN3×3封装，厚度仅0.8mm，适用于眼镜腿型腔。VBGQA1602可用于电池保护 & 充放电管理、Type-C/无线充电。

 

值得一提的是，一副AI眼镜及其充电仓核心功率模块通常需6–8颗MOSFET，辅助电路模块：约 2-3颗 MOSFET，微碧的DFN系列凭借超薄封装与低热阻特性，成为镜腿内部布局的关键支撑。

 

结语：

从50克到15克，AI眼镜开启了元器件小型化的技术攻坚史。格科微、艾为、微碧等国产芯片厂商，正通过TCOM、FCDFN、WLCSP等先进封装技术，重构AI终端的硬件边界。未来，随着Chiplet、3D封装等技术的成熟，AI眼镜有望在保持强大算力与感知能力的同时，真正实现“无感佩戴”。