芯导科技2025年度大事记回顾

当时光来到2025年末，我们回望这不平凡的一年，那些并肩奋斗的日与夜，那些值得铭记的瞬间，都清晰如昨。

01产品研发

创新驱动

功率器件 新品发布150+

2025年，芯导科技总计发布了150+款功率器件新产品。

发布保护器件ESD、TVS等70+款，极低容值SCR ESD（Cj≤0.15pF）、超强浪涌防护SCR ESD（超低Vc，超大Ipp=18A）、超小尺寸ESD(CSP0402-2L)等产品获得头部客户广泛认可。创新研发的超低容值SBD产品，在部分关键参数上赶超国际前沿水平，卓越的高频特性使其能够充分满足射频C/Ku波段应用的严苛要求，展现出巨大的应用潜力。

发布功率器件MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD等80+款，高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台，高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台等进一步完善，产品系列日益丰富。40V低压双向GaN产品达到国际前沿水平，实现多个项目量产出货，获得高端消费电子市场认可。

通过对小信号MOS、VBUS MOS、同步整流MOS及电机驱动MOS等全线产品的制造工艺进行持续迭代与优化，其关键性能指标与成本优势得到显著增强。得益于更高的性价比，这些产品在PD快充电源、移动电源及家用AI智能机器人等目标市场的占有率实现了进一步扩大。

功率IC 新品发布14款

2025年，芯导科技总计发布了14款功率IC新产品。多项原创专利实现产品化落地，驱动成本优化与性能突破。

创新性地采用单引脚多功能复用架构，在充电IC中集成充电电流设定、电压反馈与状态指示功能，大幅缩减引脚数量与封装成本；专用PMIC内置电荷泵技术，使NMOS器件完全兼容传统PMOS方案，兼顾高性能、低导通损耗与高性价比，为电源路径设计提供灵活选择；业界领先的高可靠性OVP IC在Vin端集成防反接保护与NTC（负温度系数）温度监测功能，显著提升系统安全性与热管理能力，输入端浪涌耐受能力达±350V，引领行业前沿水平。

02产业协同

资本布局

稳步推进收购瞬雷电子

芯导科技发布公告，拟发行可转换公司债券以及支付现金形式，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权。交易完成后，芯导科技将直接/间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%的股权。

本次收购是芯导科技完善供应链布局，从Fabless（芯片设计公司）走向IDM(设计+封测+制造)的重要举措。

投资铂科电子

杭州铂科电子有限公司连续完成B轮及B+轮融资，引入多家战略与产业资本，总规模超亿元。本次融资资金将重点用于AI算力能源系统的核心技术研发、产能扩建及国际化布局。

本轮融资由周大福企业旗下六脉资本与矽芯投资联合领投，芯导科技母公司上海莘导等机构跟投，标志着芯导科技深植AI服务器电源市场的战略决心与信心。

参与投资基金进展

芯导科技或其母公司通过参与产业投资基金，接入更专业的资本平台与资源网络，加速自身在半导体产业链的战略布局与生态构建，提前锁定前沿技术，为未来发展储备方向。

北京光电融合产业投资基金：围绕硅光及集成电路产业链，投资布局设计、材料、装备、制造、封测及应用等环节优势企业。2025年新增投资烁科中科信、铭锟半导体、芯正微、芯格诺、腾芯微、序轮科技、镭神技术、玻色量子、洛微科技、锐泰微等项目，同时完成了橙科微、新港海岸项目的退出。

上海张江燧玥投资基金：聚焦硬科技早期项目，2025年围绕先进光刻技术中LPP-EUV光源、硅光赛道中的光计算、光互联及其相关设计工具等方向展开投资。当年首个完成交割的新增投资项目已经完成新一轮融资，基金的首个投资项目基流科技已实现完整退出。

03展会风采

开放交流

2025（春季）芯导科技产品推介会暨合作伙伴大会

2025（春季）芯导科技产品推介会暨合作伙伴大会在芯导科技上海总部圆满举行。此次大会汇聚了近百位行业专家与长期合作伙伴，共谋机遇，携手展望未来蓝图。

芯导科技董事长欧新华先生发表了开幕致辞，来自芯导科技市场部、技术支持部、研发部的七位主讲人依次登台，他们凭借丰富的专业知识和实践经验，分别就芯导科技在消费电源、AI服务器电源、新能源、伺服电机、智能手持设备、AI穿戴市场的整体布局和选型方案进行了详尽阐述。通过丰富的应用案例展示，让与会者深刻感受到了芯导科技的产品优势与广泛的应用空间。

CSEAC展会

分享GaN功率器件发展与应用报告

第十三届CSEAC展会在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。本次展会以“半导体嘉年华”为主题，汇聚了全球半导体产业链上下游众多企业，共同展示前沿技术、核心设备与创新材料，推动行业交流与合作。

在同期举办的“功率及化合物半导体产业发展论坛”中，芯导科技作为功率半导体领域的重要引领者，受邀发表题为《氮化镓功率器件技术发展与应用》的专题演讲，分享了公司在氮化镓（GaN）功率器件方面的技术突破与产业化成果。

AMTS国际汽车制造技术与装备展览会

AMTS紧跟新能源汽车的发展趋势，重点展示电动汽车电池制造、电机及电控生产、轻量化材料应用及智能驾驶技术等新能源汽车专用零部件的创新设计与制造工艺。

本次展会，芯导科技聚焦工业自动化核心需求，针对工业机器人关节驱动、高端伺服系统对高效率、高功率密度、超低损耗的严苛需求，重点展出伺服电机驱动MOSFET及低压GaN（氮化镓）两大产品线；同时，芯导科技能够为机器视觉、工业物联网等解决方案提供小封装、高可靠的静电、浪涌防护器件及测试整改服务，助力客户打造轻便灵活高可靠的工业智能设备。

2025 MWC 世界移动通信大会

被誉为 “全球移动通信行业发展风向标” 的 2025 世界移动通信大会（上海）（MWC 上海）在浦东启幕。本届大会以 “开启智能互联新纪元” 为主题，吸引全球创新企业及政策制定者齐聚，重点探讨 5G、人工智能（AI）与物联网（IoT）技术的融合 如何重塑产业生态。

芯导科技长期深耕移动通讯重点应用，为高精度、高频率的5G、4G、蓝牙、Wifi等信号线传输需求，提供小封装、高可靠的半导体产品。在本次展会中，芯导科技重点展出智能终端、工业物联网、智慧能源、车联网等应用场景中的功率半导体优势产品及重点解决方案。

2025 春季&秋季 亚洲充电展

亚洲最具影响力的能源电子技术展会——2025亚洲充电展（Asia Charging Expo，简称ACE）在深圳前海国际会议中心隆重开幕。芯导科技惊艳亮相，带来新一代移动电源、PD快充、无线充、工业电源、AI服务器电源等应用的功率半导体解决方案。

2025 NEPCON ASIA 亚洲电子展

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展盛大启幕！八展同开，3500家全球优质企业覆盖汽车、电子、显示、新材料四大领域，16.5万电子圈同行现场头脑风暴。40场会议论坛覆盖6大热门板块，吸引海内外专业观众纷至沓来，共赴这一全球电子制造盛会。芯导科技亮相现场，带来人形机器人相关应用MOSFET、GaN、ESD、TVS等产品推荐。

2025亚洲AI音频大会

2025亚洲AI音频大会，始创于2017年，前身为中国蓝牙耳机大会，目前已经连续举办8年，共计14届，累计参会人员突破50000人，成为了行业现象级大会。在大会上，芯导科技深度展示了其针对智能耳机与智能音响领域的最新功率半导体解决方案，吸引了行业内外众多关注。

04走进校园

招才引智

2025秋招 | 三城十校 · 引凤来仪

芯导科技2026届秋季校园行以一场横跨南京、西安、长沙的英才寻访之旅，在十余所学府点燃了青年学子的“芯”火梦想。本次巡回招聘，深入南京大学、东南大学、西安交通大学、西安电子科技大学、湖南大学、湖南师范大学、中南大学等已入选国家示范性微电子学院的高校名单院校，吸引了来自集成电路工程、电子信息、电子科学与技术等相关专业的数千名学子踊跃参与。

2025春招 | 东聚英才 · 西引智库

上海东聚英才，以产学研融合之姿领跑东部创新高地；长安西引智库，以硬核科技底蕴筑牢西部人才基石。芯导科技2025年春季校园招聘以双城为支点，走进两地知名高校，与数千名青年才俊共绘“中国芯”蓝图。

05文化活动

温暖人心

年会盛典 | 与芯同行 逐梦未来

“与芯同行 逐梦未来”2025芯导科技年会盛典，于上海东郊宾馆圆满举办。这是一次凝聚团队智慧展现创新风采的盛会，更是每一位芯导人共享荣耀展望未来的重要时刻。

董事长欧新华从产品、市场、经营、管理等角度出发，总结了企业的重要工作与阶段性成就，并对人工智能新风口下，如何锻造世界级企业，实现跨越式发展进行了分享。

才艺担当们各展身手，演唱、舞蹈、脱口秀、太极拳......节目轮番上演，大奖依次揭幕，现场氛围持续火热。

圣诞节 | 冬日浪漫 温暖时光

叮铃的圣诞铃声响起，温馨的生日祝福久久留存。芯导科技精心筹备“圣诞共欢庆，生日伴温情”圣诞节主题生日会，将节日的浪漫与生日的温情巧妙融合，为全体芯导人打造了一场充满欢乐的相聚时光，也让团队凝聚力在欢声笑语中进一步升华。

端午节 | 浓情生辰会，欢乐“粽”动员

“粽情端午 & 欢乐生辰会” 活动为公司过生日的小伙伴们送上祝福，也让员工在轻松愉悦中感受节日魅力。生日歌的旋律在大厅响起，寿星们齐聚台前，共同许下美好心愿，吹灭生日蜡烛。香甜的生日蛋糕切开，甜蜜在每个人的嘴角蔓延，现场祝福声、欢笑声此起彼伏，将浓浓的生日氛围推向高潮。

新的一年，芯导科技仍将带着“专注与温度”的双重使命稳步前行，在每一颗芯片的背后，在每一次展会的台前，在每一场相遇之中、

2026，让我们继续在行业里发出清晰的声音，在人才中播下希望的种子，在文化中沉淀行走的温度。

征程已在脚下，未来正在手中，芯导科技与您一同踏实前行共创明天。

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、消费电源、AI服务器电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。