FICT FC-BGA基板GigaModule-2系列产品的核心优势

在半导体产业向高密度、高性能、大电流方向快速演进的背景下，封装基板作为芯片与系统之间的关键连接载体，其性能直接决定了终端产品的运行效率与可靠性。

加贺富仪艾电子代理的品牌 FICT 株式会社推出的 FC-BGA 基板 GigaModule-2，专为大型芯片及多芯片实装场景量身打造，凭借卓越的技术参数与全面的性能适配，成为高端半导体封装领域的核心解决方案。

核心优势

超大尺寸与多层堆叠能力：支持超过 100mm 的封装基板尺寸，可适配大型芯片的实装需求；同时兼容 14 段以上的多段堆叠设计，最大层结构可达 16-n-16（n 为核心层数），为复杂电路布局提供充足空间。

多元材料适配与性能升级：可灵活应用包括厚铜芯在内的多种材料，不仅实现机械特性的针对性优化，更能满足高散热、大电流传输的核心需求，适配不同场景下的性能诉求。

一站式服务与灵活交付：覆盖从设计到制造的全流程一贯化支持，能够高效响应少量多品种的订单需求，实现短纳期交付，助力客户加速产品研发与上市周期。

多引脚大规模集成电路（LSI）的应用实例

详细规格 

产品截面  

高密度 IVH 

厚铜配线

材料特性 

兼容多种材料，可优化机械性能。采用 “Buildup + 核心 + Buildup” 的复合结构，在关键性能指标上提供多档位选择：玻璃化转变温度（TMA）一般品达 156℃，高耐热品提升至 176℃；热膨胀系数（α1）低热膨胀品≤20ppm，有效降低热应力导致的失效风险；弹性模量最高可达≥5GPa（高刚性品），介电正切（5.8GHz）低损失品≤0.005，为信号传输稳定性奠定基础。

电气特性 

通过适配高速传输及大电流应用场景的仿真与设计技术，提供全方位技术支持。针对高速传输与大电流应用场景，搭载专属的仿真与设计技术。实测数据显示，其低 Df（介电正切）材料在 0~30GHz 频率范围内，传输损耗显著低于传统材料，能够有效减少信号衰减，保障高频场景下的传输效率。

低介电损耗（低 Df）材料的传输特性实测值

应用案例

GigaModule-2 凭借全面的性能适配，已广泛应用于半导体高端核心场景：

服务器 / 高性能计算（HPC）用微处理器（MPU），为海量数据处理提供稳定支撑；

专用集成电路（ASIC）、逻辑芯片及图形处理器，适配定制化计算与图像处理需求；

现场可编程门阵列（FPGA），满足灵活配置与高可靠性的应用诉求。

作为 FICT 在半导体封装基板领域的核心力作，GigaModule-2 以 “大尺寸、多层级、高适配、快交付” 为核心竞争力，持续为高端半导体设备提供关键技术支撑，助力全球电子产业向更高性能、更优效率的方向稳步前行。

了解 FICT FC-BGA 基板的 GigaModule-2 系列产品，请联系加贺富仪艾电子（上海）有限公司。

关于 FICT 株式会社

FICT株式会社（原富士通互联技术）成立于 2002 年，一直提供领先的“互连技术”，连接各种组件。

FICT的“互连技术”在物联网时代发挥着越来越重要的作用，其可用于印刷线路板和半导体封装中，集成到下一代超级计算机、AI（人工智能）系统、5G 网络、汽车电气控制等各种电子设备中，以及尖端半导体测试系统、移动设备等。

关于加贺富仪艾电子（上海）有限公司

加贺富仪艾电子（上海）有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。

加贺富仪艾电子（上海）有限公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服务，专用标准产品（ASSPs），铁电随机存储器，继电器，MCU和电源功率器件等，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。