贴片晶振超高频光刻工艺基本原理

1. 什么是光刻：光刻是IC制造业中最为重要的一道工艺,占据了芯片制造中大约一半的步骤.光刻占所有成本的三分之一以上。通常可用光刻次数及所需Mask的块数来表示某生产工艺的难易程度。光刻工艺在晶体行业的应用是典型的半导体工艺的延伸发展。

2.光刻的定义：光刻就是将掩膜版上的几何图形转移到涂有一层光刻胶的晶圆表面的工艺过程。

3. 什么是光刻晶片：光刻晶片是使用半导体 MEMS 的加工工艺进行生产的水晶片，其应用了光刻、湿法刻蚀等加工工艺，近几年在晶体领域逐渐有广泛应用，使用光刻晶片的晶体产品主要有音叉晶体谐振器、超高频晶体谐振器等；

4.技术迭代趋势：晶体的发展趋势是向高频化和小型化的方向，由于频率越高，水晶片的厚度越薄，封装尺寸越小，其对应的水晶片也越小，传统的机械加工方式已经不能满足要求。如76.8M、80M、96M 及以上的等这些超高频的频点，现在均开始使用光刻晶片进行技术迭代。封装尺寸从 1612、1210、1008 及更小的尺寸也均开始使用光刻晶片进行技术迭代。Rose13417386540

审核编辑 黄宇