DSP717HF Wafer植球锡膏重磅推荐

在先进封装工艺不断升级的背景下，植球材料的稳定性、精度与洁净度，正成为影响良率的关键因素。 东莞市大为新材料技术有限公司推出高性能Wafer植球锡膏——DSP717HF，为高端封装提供可靠国产化解决方案。

产品亮点一览

 

产品名称

 

Wafer植球锡膏｜型号：DSP717HF

 

颗粒度

 

5–15 μm 超细粉径

 适用于高精度微间距植球工艺

 

印刷表现

 

针对 60-80μm 钢网开孔工艺 专项优化：

  锡膏下锡饱满

  成型稳定

  印刷一致性高

  有助于提升整体良率

 

清洗性能

 

回流后 仅需 DI 水清洗

  残留低

  工艺更环保

  产线更友好

  降低清洗成本

 

应用尺寸全面覆盖

 

产品适配多种晶圆规格：
  4 英寸
  6 英寸
  8 英寸
  12 英寸

 

满足从研发到量产的不同制程需求。

应用场景广泛

 

DSP717HF 可广泛应用于多种先进封装领域：
 • Wafer Level Packaging
 • BGA 封装
 • CSP 封装
 • 3D 封装
 • 先进倒装工艺（Flip Chip）等

 

真正实现 多工艺兼容，一款覆盖多种封装场景。

 

专注国产替代 · 突破“卡脖子”材料

 

东莞市大为新材料技术有限公司
 长期深耕高端封装材料领域，聚焦解决行业“卡脖子”难题：

 

坚持自主研发
 打破海外技术垄断
 推动国产焊料高端替代
 为中国半导体产业提供稳定可靠的材料支撑