华进半导体宣布完成超12亿元融资

新春开门红，发展势如虹。

2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进半导体技术实力、产业价值及发展前景的高度认可。

科创筑根基，硬核强实力。

作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体始终以企业为创新主体，深耕产学研用融合发展模式，聚焦系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装等先进封装关键核心技术研发，已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，同时成为国内重要的国产设备验证应用基地、人才实训基地和“双创”培育基地，为产业创新发展持续筑牢技术与生态根基。

新年新气象，新资启新篇。

华进半导体将以此次融资为强劲动力，秉持创新驱动、开放协同的发展理念，持续夯实技术壁垒、提升核心竞争力，建设三期项目面向产业化高质量发展，助力无锡打造先进封装新高峰，矢志成为中国先进封装领域的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者！

关于华进     

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、测试分析（CP/FC/可靠性/失效分析）以及芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。