电子说
在电子设备不断小型化和高性能化的今天,功率 MOSFET 作为关键的电子元件,其性能和特性对于整个系统的效率和稳定性起着至关重要的作用。CSD25202W15 20-V P-Channel NexFET™ Power MOSFET 以其独特的设计和优异的性能,成为众多电池管理和保护应用的理想选择。本文将对该 MOSFET 的特性、应用、参数等方面进行详细介绍。
文件下载:csd25202w15.pdf
| 参数 | 描述 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| Vps(漏源电压) | -20 | V | |
| Qg(总栅极电荷,-4.5 V) | 5.8 | nC | |
| Qgd(栅漏电荷) | 0.8 | nC | |
| Rps(on)(漏源导通电阻) | VGs = -1.8V | 40 | mΩ |
| VGs = -2.5V | 26 | mΩ | |
| VGs = -4.5V | 21 | mΩ | |
| Vas(th)(阈值电压) | -0.75 | V |
CSD25202W15 主要应用于电池管理和电池保护领域。在电池管理系统中,其低电阻和小尺寸特性能够有效降低功耗,延长电池使用寿命;在电池保护方面,能够快速响应过流、过压等异常情况,保护电池和设备的安全。
该器件的导通电阻低至 21 mΩ,采用 20 V 设计,在 1.5 mm × 1.5 mm 的芯片级封装中实现了低导通电阻和低栅极电荷。同时,它具有出色的热特性和超薄外形,非常适合电池供电且空间受限的应用。
| 参数 | 描述 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| V DS(漏源电压) | -20 | V | |
| V GS(栅源电压) | -6 | V | |
| I D(连续漏极电流) | -4 | A | |
| (脉冲漏极电流) | -38 | A | |
| I G(连续栅极电流) | -0.5 | A | |
| (脉冲栅极电流) | -7 | A | |
| P D(功率耗散) | 0.5 | W | |
| T J, T stg(工作结温和存储温度范围) | -55 至 150 | °C |
当器件安装在不同的铜面积上时,其结到环境的热阻不同。安装在最小铜安装面积的 FR4 材料上时,典型热阻 (R{theta JA}=220^{circ}C/W);安装在 1 平方英寸(6.45 (cm^{2}))、2 盎司(0.071 mm 厚)的铜上时,典型热阻 (R{theta JA}=140^{circ}C/W)。
通过一系列图表展示了该 MOSFET 的各种特性,如瞬态热阻抗、饱和特性、转移特性、栅极电荷、阈值电压与温度的关系、导通电阻与栅源电压的关系、归一化导通电阻与温度的关系、最大安全工作区、典型二极管正向电压和最大漏极电流与温度的关系等。这些特性有助于工程师在不同的工作条件下准确评估和使用该器件。
NexFET 是德州仪器的商标,其他商标归各自所有者所有。
该器件的内置 ESD 保护有限,在存储或处理时,应将引脚短路或放置在导电泡沫中,以防止 MOS 栅极受到静电损坏。
可参考 SLYZ022 - TI 术语表,其中列出并解释了相关的术语、首字母缩写词和定义。
提供了 CSD25202W15 的封装尺寸图和引脚定义,方便工程师进行电路板设计。
给出了推荐的焊盘图案尺寸,有助于确保器件的良好焊接和电气连接。
详细说明了卷带的尺寸、公差、材料等信息,为器件的自动化生产提供了参考。
列出了不同的订购型号及其相关信息,包括状态、材料类型、封装、引脚数、封装数量、载体、RoHS 合规性、引脚镀层/球材料、MSL 评级/峰值回流温度、工作温度和零件标记等。
CSD25202W15 20-V P-Channel NexFET™ Power MOSFET 以其低电阻、小尺寸、良好的热特性和丰富的保护功能,为电池管理和保护应用提供了优秀的解决方案。电子工程师在设计相关电路时,可根据实际需求参考本文提供的详细参数和特性,确保系统的性能和可靠性。同时,在使用过程中要注意静电放电保护等问题,以充分发挥该器件的优势。你在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的使用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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