CSD25483F4 20-V P-Channel FemtoFET™ MOSFET:小尺寸大能量

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描述

CSD25483F4 20-V P-Channel FemtoFET™ MOSFET:小尺寸大能量

作为电子工程师,在设计电路时,我们总是在寻找性能卓越且尺寸小巧的元件。今天要给大家介绍的 CSD25483F4 20-V P-Channel FemtoFET™ MOSFET 就是这样一款令人瞩目的产品。下面,我们就从它的特性、应用、参数等方面来深入了解一下。

文件下载:csd25483f4.pdf

一、产品特性

1. 超低电阻与电荷

CSD25483F4 具有超低的导通电阻 (R{DS(on)}),在不同的 (V{GS}) 电压下表现出色。例如,当 (V{GS} = –4.5 V) 时,典型导通电阻仅为 210 mΩ。同时,它的栅极电荷 (Q{g}) 和 (Q{gd}) 也非常低,(Q{g})(–4.5 V)典型值为 959 pC,(Q_{gd}) 典型值为 161 pC。这种低电阻和低电荷的特性,能够有效降低功耗,提高电路效率。

2. 高电流处理能力

该 MOSFET 具备高工作漏极电流,连续漏极电流 (I{D}) 可达 –1.6 A,脉冲漏极电流 (I{DM}) 更是高达 –6.5 A。这使得它能够在一些对电流要求较高的应用中稳定工作。

3. 超小尺寸与超薄外形

CSD25483F4 采用了 0402 封装尺寸,仅为 1.0 mm × 0.6 mm,最大高度仅 0.36 mm。如此小巧的尺寸和超薄的外形,非常适合用于对空间要求苛刻的手持和移动设备中。

4. 集成 ESD 保护二极管

它集成了 ESD 保护二极管,人体模型(HBM)额定值 >4 kV,充电设备模型(CDM)额定值 >2 kV。这为器件提供了良好的静电防护能力,提高了产品的可靠性和稳定性。

5. 环保设计

该产品符合 RoHS 标准,无铅且无卤素,满足环保要求。

二、应用领域

1. 负载开关应用

由于其低导通电阻和高电流处理能力,CSD25483F4 非常适合用于负载开关应用。它能够快速、高效地控制负载的通断,减少能量损耗。

2. 通用开关应用

在各种通用开关电路中,该 MOSFET 都能发挥出色的性能。其小尺寸和低功耗特性,使得电路设计更加紧凑和节能。

3. 电池应用

在电池供电的设备中,CSD25483F4 的低功耗和高稳定性能够有效延长电池的使用寿命。同时,其小尺寸也有助于减小设备的体积。

4. 手持和移动应用

对于手持和移动设备,如智能手机、平板电脑等,对元件的尺寸和功耗要求极高。CSD25483F4 的超小尺寸和低功耗特性,使其成为这类应用的理想选择。

三、参数规格

1. 绝对最大额定值

  • 电压方面:漏源电压 (V{DS}) 最大为 –20 V,栅源电压 (V{GS}) 最大为 –12 V。
  • 电流方面:连续漏极电流 (I{D}) 最大为 –1.6 A,脉冲漏极电流 (I{DM}) 最大为 –6.5 A,连续栅极钳位电流 (I_{G}) 最大为 –35 mA,脉冲栅极钳位电流最大为 –350 mA。
  • 功率和温度方面:功率耗散 (P_{D}) 最大为 500 mW,工作结温和存储温度范围为 –55 至 150 °C。

2. 电气特性

  • 静态特性
    • 漏源击穿电压 (BV{DSS}) 在 (V{GS} = 0 V),(I_{DS} = –250 μA) 时为 –20 V。
    • 漏源泄漏电流 (I{DSS}) 在 (V{GS} = 0 V),(V_{DS} = –16 V) 时最大为 –100 nA。
    • 栅源泄漏电流 (I{GSS}) 在 (V{DS} = 0 V),(V_{GS} = –12 V) 时最大为 –50 nA。
    • 栅源阈值电压 (V{GS(th)}) 在 (V{DS} = V{GS}),(I{DS} = –250 μA) 时,典型值为 –0.95 V,范围在 –0.70 至 –1.2 V 之间。
    • 漏源导通电阻 (R{DS(on)}) 随 (V{GS}) 和 (I{DS}) 的变化而不同,如 (V{GS} = –4.5 V),(I_{DS} = –0.5 A) 时,典型值为 210 mΩ,最大值为 245 mΩ。
  • 动态特性
    • 输入电容 (C{iss}) 典型值为 198 pF,输出电容 (C{oss}) 在 (V{GS} = 0 V),(V{DS} = –10 V),(ƒ = 1 MHz) 时典型值为 82 pF,反向传输电容 (C_{rss}) 典型值为 5.8 pF。
    • 栅极总电荷 (Q{g})(4.5 V)在 (V{DS} = –10 V),(I{DS} = –0.5 A) 时典型值为 959 pC,栅漏电荷 (Q{gd}) 典型值为 160 pC,栅源电荷 (Q{gs}) 典型值为 252 pC,阈值电压下的栅极电荷 (Q{g(th)}) 典型值为 122 pC,输出电荷 (Q{oss}) 在 (V{DS} = –10 V),(V_{GS} = 0 V) 时典型值为 1081 pC。
    • 开通延迟时间 (t{d(on)}) 在 (V{DS} = –10 V),(V{GS} = –4.5 V),(I{DS} = –0.5 A),(R{G} = 2 Ω) 时典型值为 4.3 ns,上升时间 (t{r}) 典型值为 3.7 ns,关断延迟时间 (t{d(off)}) 典型值为 17.4 ns,下降时间 (t{f}) 典型值为 7 ns。

3. 热信息

典型的热阻 (R_{theta JA}=85^{circ} C / W)(在 (1-inch ^{2})(6.45 (cm^{2})),2 - oz.(0.071 mm 厚)Cu 焊盘,0.06 - inch(1.52 mm)厚 FR4 PCB 上)。当安装在最小铜安装面积的 FR4 材料上时,热阻为 245 (^{circ} C / W)。

四、机械数据

1. 机械尺寸

CSD25483F4 的封装尺寸为 1.04 mm × 0.96 mm(长×宽),引脚配置为:Pin1 为栅极,Pin 2 为源极,Pin3 为漏极。

2. 推荐 PCB 布局与模板图案

文档中给出了推荐的最小 PCB 布局和模板图案尺寸,这些设计有助于确保器件的良好焊接和性能稳定。例如,在 PCB 布局中,要注意各引脚的间距和焊盘尺寸等细节。

五、使用注意事项

1. 静电防护

该器件对静电比较敏感,在操作过程中一定要采取适当的静电防护措施,避免因静电放电而损坏器件。

2. 温度影响

虽然 CSD25483F4 的工作温度范围为 –55 至 150 °C,但在实际应用中,要注意温度对其性能的影响。例如,随着温度的升高,导通电阻可能会有所增加。

3. 选型参考

在选择该 MOSFET 时,要根据具体的应用需求,综合考虑其电压、电流、功率等参数。同时,要注意不同封装形式和订购信息,以满足生产和设计的要求。

总的来说,CSD25483F4 20-V P-Channel FemtoFET™ MOSFET 以其超小尺寸、低功耗、高电流处理能力和良好的静电防护等特性,在手持和移动设备等领域具有广阔的应用前景。大家在后续的设计中,不妨考虑一下这款优秀的 MOSFET,看看它能否为你的项目带来意想不到的效果。你在使用类似 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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