AI算力新宠，Micro LED CPO

据TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着生成式AI技术的爆发式增长，数据中心对高速传输的需求呈现指数级提升。然而，原先广泛应用于机柜内短距传输的传统铜缆方案，在传输密度与节能方面正面临严峻挑战。在此背景下，MicroLEDCPO(光电共封装)方案凭借其卓越的能效比，被视为极具潜力的光互连替代方案。
 
数据显示，以1.6Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达30W;若采用Micro LED CPO架构，整体功耗有望大幅降低至1.6W左右，仅为传统方案的5%左右。
 
Micro LED CPO是 AI 数据中心短距高速互连的核心候选方案，将 Micro LED 微型光源与计算 / 交换芯片共封装，直接在芯片间实现低功耗光传输，替代传统铜缆与分立光模块。目前，行业巨头英伟达已提出硅光子CPO规格目标，涵盖低能耗、小型化和高信赖性。MicroLEDCPO技术通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2pJ/bit的能耗，特别适用于数据中心的垂直扩展网络，能有效解决AI算力带来的功耗与散热瓶颈。
 
据台媒报道，前不久，联发科首次对外披露其在光通信领域的技术布局。联发科掌握自主研发的Micro LED光源技术，并基于此开发新型主动式光纤电缆（AOC）方案，该类产品专用于短距离高速数据互连，可广泛应用于服务器机柜间、数据中心内部等高流量场景，实现高效率、低延迟的数据传输。联发科计划在今年4月举办的美国光纤通讯展览会（OFC）上正式展示。
 
2025年9月Credo 宣布已完成对私有企业Hyperlume公司的收购。Hyperlume是一家开发基于MicroLED的芯片间光互连技术的公司。通过此次收购，Credo将利用Hyperlume的尖端微型发光二极管技术，扩展其端到端系统级连接解决方案组合，以应对未来AI驱动数据基础设施部署的需求。
 
 
大型数据集和并行处理对网络带来的不断升级的带宽需求，正在改变AI、云和超大规模数据中心中的数据传輸方式。MicroLED技术正成为数据中心互连的下一代光学技术，因为它带来了扩展大规模AI集群所需的高速、高能效和低延迟数据传输。
 
Hyperlume的独特技术采用专用的超快MicroLED和超低功耗电路，以克服传统电互连固有的能耗和带宽瓶颈。将Hyperlume的MicroLED技术纳入Credo的产品组合，将为客户扩展AI网络提供新的选择。
 
此外，微软研究团队推出MOSAIC光互连方案，采用数百个低速并行的Micro LED通道替代少数高速通道来进行数据传输。
 
AI 大模型对带宽需求指数级增长，传统铜缆在 1.6T 及以上速率时能耗与密度瓶颈凸显。Micro LED CPO 通过极致节能与高集成，可显著降低数据中心 PUE（电源使用效率）与运营成本，是支撑下一代 AI 算力基础设施的关键技术之一。