SGMPE35220:20V单P沟道MOSFET的性能剖析与应用

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SGMPE35220:20V单P沟道MOSFET的性能剖析与应用

在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率开关器件,其性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入剖析SG Micro Corp推出的SGMPE35220 20V单P沟道MOSFET,看看它有哪些独特之处。

文件下载:SGMPE35220.pdf

一、产品特性亮点

1. 低导通电阻

SGMPE35220具有低导通电阻的特性,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较小,能够有效提高电路的效率。以VGS = -4.5V为例,典型导通电阻RDSON(TYP)为230mΩ,最大导通电阻RDSON(MAX)为300mΩ。

2. 超低栅极电荷

超低的QG和QGD使得器件在开关过程中所需的驱动功率更小,从而能够快速响应,减少开关损耗,提高开关速度。

3. 静电二极管保护栅极

该器件的栅极采用了ESD二极管保护,提高了器件的抗静电能力,HBM(人体模型静电放电)大于2kV,有效保护MOSFET免受静电损坏,增强了器件在实际应用中的可靠性。

4. 超小封装

采用“Tiny FET”超小封装,节省了电路板空间,非常适合对尺寸要求较高的应用场景,如手持和移动设备等。

二、绝对最大额定值

了解器件的绝对最大额定值对于正确使用和设计电路至关重要。SGMPE35220的各项绝对最大额定值如下: 参数 符号 单位
漏源电压 VDs -20 V
栅源电压 VGs ±8 V
漏极电流(TA = +25°C) Io -1.2 A
漏极电流(TA = +70°C) Io -1 A
漏极脉冲电流 IOM -2.5 A
总耗散功率(TA = +25°C) Po 690 mW
总耗散功率(TA = +70°C) Po 440 mW
结温 TJ +150 °C
储存温度范围 TSTG -55 至 +150 °C
引脚焊接温度(10s) / +260 °C

需要注意的是,超过绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏,长时间处于绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性。同时,电流会受到封装、PCB、热设计和工作温度的限制,脉冲电流的脉冲宽度需小于10μs。

三、电气特性

1. 静态特性

  • 漏源击穿电压:VBR_DSS在VGS = 0V,ID = -250μA时为 -20V。
  • 零栅压漏极电流:IDSS在VGS = 0V,VDS = -20V时为 -1μA。
  • 栅源泄漏电流:IGSS在VGS = ±8V,VDS = 0V时为 ±10μA。
  • 栅极阈值电压:VGS_TH在不同条件下有不同的值,如VGS = VDS,ID = -250μA时为 -0.4 至 -1.0V。
  • 静态漏源导通电阻:RDSON在不同的VGS和ID条件下有不同的阻值,例如VGS = -4.5V,ID = -1.2A时,典型值为230mΩ,最大值为300mΩ。

2. 二极管特性

正向二极管电压VF_SD在VGS = 0V,IS = -0.5A时为 -0.8 至 -1.2V。

3. 动态特性

  • 输入电容:CISS为128pF。
  • 输出电容:COSS为19pF。
  • 反向传输电容:CRSS为13pF。
  • 总栅极电荷:QG为1.58nC。
  • 栅源电荷:QGS为0.4nC。
  • 栅漏电荷:QGD为0.34nC。

4. 开关特性

  • 导通延迟时间:tD_ON为5.3ns。
  • 上升时间:tR为26.8ns。
  • 关断延迟时间:tD_OFF为45.6ns。
  • 下降时间:tF为37ns。

四、典型性能特性

1. 输出特性

通过输出特性曲线可以看到,不同的VGS下,漏源导通电阻RDSON随漏极电流ID的变化情况。这有助于工程师根据实际的电流需求选择合适的VGS,以获得较小的导通电阻,降低功率损耗。

2. 导通电阻与栅源电压关系

展示了在不同结温(TJ = -55°C、+25°C、+150°C)下,漏源导通电阻RDSON随栅源电压VGS的变化曲线。这对于在不同温度环境下设计电路,合理选择栅源电压提供了参考。

3. 二极管正向传输特性

呈现了在不同结温下,源极电流IS和漏极电流ID随栅源电压VGS以及源漏电压VDS的变化关系,有助于了解二极管在不同条件下的工作特性。

五、应用领域

SGMPE35220经过优化,适用于多种应用场景:

  • 负载开关应用:其低导通电阻和快速开关特性使其能够高效地控制负载的通断。
  • 通用开关应用:在各种需要开关功能的电路中都能发挥作用。
  • 电池应用:能够有效管理电池的充放电过程,提高电池的使用效率。
  • 手持和移动应用:超小封装的特点使其非常适合用于空间有限的手持和移动设备中。
  • IO扩展开关:可用于扩展设备的输入输出接口。

六、封装与订购信息

SGMPE35220采用UTDFN - 1×0.6 - 3L封装,有两种订购型号: 型号 温度范围 订购编号 标记 包装方式
SGMPE35220 -55°C 至 +150°C SGMPE35220TUEM3G/TR 05X Tape and Reel,10000
SGMPE35220 -55°C 至 +150°C SGMPE35220TUEM3DG/TR 05X Tape and Reel,10000

同时,文档还提供了封装外形尺寸、推荐焊盘尺寸、卷带和卷轴信息以及纸箱尺寸等详细内容,方便工程师进行PCB设计和产品组装。

七、注意事项

1. ESD敏感性

这些器件内置的ESD保护有限,在储存或处理过程中,应将引脚短路在一起或将器件放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。

2. 免责声明

SG Micro Corp保留在不事先通知的情况下对电路设计或规格进行更改的权利。

总之,SGMPE35220 20V单P沟道MOSFET以其低导通电阻、超低栅极电荷、超小封装等优点,在众多应用领域具有广阔的应用前景。工程师在设计电路时,应充分考虑其各项特性和参数,以确保电路的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似MOSFET的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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