SGMNQ40430:30V 单 N 沟道 PDFN 封装 MOSFET 深度解析

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SGMNQ40430:30V 单 N 沟道 PDFN 封装 MOSFET 深度解析

在电子设计领域,MOSFET 作为关键元件,其性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入了解一下 SGMICRO 推出的 SGMNQ40430,一款 30V 单 N 沟道 PDFN 封装的 MOSFET。

文件下载:SGMNQ40430.pdf

一、产品特性

SGMNQ40430 具备诸多出色特性,使其在众多应用场景中脱颖而出。

  • 低导通电阻:能够有效降低功率损耗,提高电路效率。
  • 低总栅极电荷和电容损耗:有助于实现快速开关,减少开关损耗。
  • 小尺寸封装:适合紧凑型设计,节省电路板空间。
  • 环保合规:符合 RoHS 标准且无卤,满足环保要求。

二、绝对最大额定值

在使用 SGMNQ40430 时,必须严格遵守其绝对最大额定值,以确保器件的安全和可靠性。以下是一些关键参数: 参数 符号 数值 单位
漏源电压 (V_{DS}) 30 V
栅源电压 (V_{GS}) +20 V
漏极电流((T_c = +25°C)) (I_D) 120 A
漏极电流(脉冲) (I_{DM}) 240 A
总功耗((T_c = +25°C)) (P_D) 59.5 W
雪崩电流 (I_{AS}) 38 A
雪崩能量 (E_{AS}) 72.2 mJ
结温 (T_J) +150 °C
存储温度范围 (T_{STG}) -55 至 +150 °C
引脚温度(焊接,10s) +260 °C

需要注意的是,超出绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏,长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响可靠性。

三、产品概要

SGMNQ40430 的一些关键性能指标如下: (R{DS(ON)})(典型值,(V{GS}=10V)) (R{DS(ON)})(最大值,(V{GS}=10V)) (I_D)(最大值,(T_c = +25°C))
2.3mΩ 2.9mΩ 120A

四、引脚配置与等效电路

引脚配置

从顶视图来看,SGMNQ40430 的引脚配置为 PDFN - 5×6 - 8AL,引脚分布为 D(漏极)、S(源极)、S、S、G(栅极)。

等效电路

其等效电路包含 D、G、S 三个主要部分,这是理解 MOSFET 工作原理的基础。

五、应用领域

SGMNQ40430 适用于多种应用场景,包括:

  • CPU 电源供电:为 CPU 提供稳定的电源。
  • DC/DC 转换器:实现电压转换,提高电源效率。
  • 功率负载开关:控制负载的通断。
  • 笔记本电池管理:确保电池的安全和有效使用。

六、封装与订购信息

封装

采用 PDFN - 5×6 - 8AL 封装,适用于 - 55°C 至 +150°C 的工作温度范围。

订购信息

型号为 SGM40430,标记为 SGMNQ40430TPDA8G/TR,包装形式为卷带包装,每卷 4000 个。

七、热阻特性

参数 符号 典型值 单位
结到壳热阻 (R_{θJC}) 2.1 °C/W
结到环境热阻(在特定条件下) (R_{θJA}) 49 °C/W

这里需要注意的是,(R_{θJA}) 是在器件安装在一平方英寸的铜焊盘(FR4 板上 2oz 铜)的条件下确定的。

八、电气特性

静态关断特性

  • 漏源击穿电压:(V{BR(DSS)}),在 (V{GS} = 0V),(I_D = 250µA) 时为 30V。
  • 零栅压漏极电流:(I{DSS}),在 (V{GS} = 0V),(V_{DS} = 24V) 时为 1µA。
  • 栅源泄漏电流:(I{GSS}),在 (V{GS} = ±20V),(V_{DS} = 0V) 时为 ±100nA。

静态导通特性

  • 栅源阈值电压:(V{GS(TH)}),在 (V{GS} = V_{DS}),(I_D = 250µA) 时为 1.2 - 2.2V。
  • 漏源导通电阻:(R{DS(ON)}),在不同的 (V{GS}) 和 (ID) 条件下有不同的值,如 (V{GS} = 10V),(I_D = 30A) 时为 2.3 - 2.9mΩ。
  • 正向跨导:(g{FS}),在 (V{DS} = 1.5V),(I_D = 15A) 时为 41S。
  • 栅极电阻:(RG),在 (V{GS} = 0V),(V_{DS} = 0V),(f = 1MHz) 时为 1Ω。

二极管特性

  • 二极管正向电压:(V{F(SD)}),在 (V{GS} = 0V),(I_S = 10A) 时为 0.8 - 1.1V。
  • 反向恢复时间:(t{RR}),在 (V{GS} = 0V),(I_S = 30A),(di/dt = 100A/µs) 时为 38.8ns。
  • 反向恢复电荷:(Q_{RR}) 为 31.8nC。

动态特性

  • 输入电容:(C{ISS}),在 (V{GS} = 0V),(V_{DS} = 15V),(f = 1MHz) 时为 971pF。
  • 输出电容:(C_{OSS}) 为 810pF。
  • 反向传输电容:(C_{RSS}) 为 73pF。
  • 总栅极电荷:(QG),在不同的 (V{GS}) 和 (V_{DS})、(ID) 条件下有不同的值,如 (V{GS} = 10V) 时为 20.1nC。
  • 栅源电荷:(Q{GS}),在 (V{GS} = 4.5V),(V_{DS} = 15V),(I_D = 30A) 时为 3.8nC。
  • 栅漏电荷:(Q_{GD}) 为 5nC。

开关特性

  • 开启延迟时间:(t_{D(ON)}) 为 5.8ns。
  • 上升时间:(t_R) 为 25.6ns。
  • 关断延迟时间:(t_{D(OFF)}) 为 15.5ns。

九、典型性能特性

输出特性

展示了不同 (V_{GS}) 下漏源导通电阻与漏极电流的关系,以及漏源电压与漏极电流的关系。

导通电阻与栅源电压关系

反映了在不同温度和漏极电流条件下,导通电阻随栅源电压的变化情况。

二极管正向特性

体现了源极电流与源漏电压的关系。

栅极电荷特性和电容特性

展示了总栅极电荷与栅源电压的关系,以及电容与漏源电压的关系。

归一化阈值电压与结温关系

表明阈值电压随结温的变化趋势。

归一化导通电阻与结温关系

反映了导通电阻随结温的变化情况。

传输特性和安全工作区

体现了漏极电流与栅源电压、漏源电压的关系,以及在不同脉冲时间和温度下的安全工作范围。

十、修订历史

SGMNQ40430 的文档有多次修订,每次修订都对一些关键信息进行了更新,如绝对最大额定值、产品概要、热阻特性、电气特性和典型性能特性等。这提醒我们在使用该器件时,要关注最新的文档版本,以确保设计的准确性和可靠性。

通过对 SGMNQ40430 的全面了解,我们可以看到它在性能和适用性方面都具有很大的优势。电子工程师在进行电路设计时,可以根据具体的应用需求,合理选择和使用这款 MOSFET,以实现高效、稳定的电路设计。大家在实际应用中遇到过哪些关于 MOSFET 的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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